PCBA貼片加工有時，金手指的接點會被焊料污染，由于不適當?shù)奶幚�，這污染常常發(fā)生在一個設(shè)備的回流并可能會由焊料的噴灑或接觸錫膏而被污染。焊料污染是不可接受的，因 為在焊料上氧化作用會很快地發(fā)生，而使一個合適的電性連結(jié)停止，對于相配的連結(jié)者，焊料污染也會將這正常平滑連結(jié)表面轉(zhuǎn)變成一個不規(guī)則的表面，會危及到連 結(jié)的完善。
PCBA貼片加工唯一可以減輕此問題的可靠方法，就是移除所有的焊料污染和恢復(fù)金鍍。而這污染的焊料在接觸到金的時間內(nèi)會熔化，造成金鍍潮濕。要移除焊料而不損傷到金手指是不可能的。一定要藉由機械和化學(xué)方法以及接觸重鍍才能將焊料完全地去除。
這些傳統(tǒng)的方法牽涉到去除和電鍍化學(xué)物質(zhì)的方法，會增加某種程度上的冒險，合適支配傳統(tǒng)的方法必須要注意保護健康和工人的安全。金鍍的溶液含有鉀氰氫化 物，鎳鍍的溶液含有硫酸鋅和電解液含有氫氧化鈉，每一項設(shè)備必須嚴格地觀察其供應(yīng)、支配和配置這些原料的規(guī)則，不但要以適當流通的水而且要抽出難聞的空 氣。
這一步步的傳統(tǒng)方式對邊緣連結(jié)的修補在 IPC 7721里面很好的被適用。首先開始自行除去焊料污物，清潔裝配將鍍金的帶子鋪在這區(qū)域的周圍，這步驟是要防止電鍍和噴灑溶劑到鄰近的區(qū)域和零件。
下一步，移動焊料污物。PCBA貼片加工流動的焊料覆蓋在任何接點就污染整個區(qū)域，如此這噴灑的溶液將均勻地在這區(qū)域起作用。然后盡可能從焊鐵和銅錫的毛細作用現(xiàn)象中大量地移除焊料，清潔這區(qū)域。
現(xiàn)在剩下的焊料可以被噴灑的溶液所移除，工作配件的位置使得這區(qū)域被噴灑突出一盤的量，溶液溢出的量會燃燒。一旦這堿性金屬暴露，要用水完全地沖洗整個區(qū)域，輕輕地使用砂紙擦亮這接點，擦亮這少數(shù)的刮傷。
接著使用直流電源重新鍍這個接點。首先鉛被連結(jié)在須要重鍍的接點上，接著鉛就連接在電鍍的探針上，這電鍍探針有一個陽極能將包裝材料緊緊地吸收于尖端，將 這陽極浸入高速反應(yīng)的電鍍?nèi)芤褐校敐B透的陽極越過被擦拭印刷電路版連結(jié)邊緣的接點時，在這溶液中控制被鍍的金屬，不論在哪里，電流的連接被產(chǎn)生。
傳導(dǎo)性的總線對于須要被電鍍的接點必須要準備，一個可靠的總線最重要的步驟就是成功的電鍍。這四項基本的連結(jié)選擇是：直接地焊接一金屬線于這尖端的內(nèi)側(cè)或 是在每個邊緣的連接回路接點上電鍍；直接地平鋪具有傳導(dǎo)性涂料的薄層于每個電鍍接點內(nèi)側(cè)尖端；連續(xù)使用機械探針去連結(jié)個別的接點；及使用一個技巧性的連結(jié) 在每個接點借著大量引線的固定。
切記！一旦總線被連結(jié)，和你是準備開始電鍍，確定你的技術(shù)人員戴了防護的眼罩、手套和衣服，隨著一步步的程序小心地電鍍。準備陰極和電線的連結(jié)并且根據(jù)設(shè)備制造商的規(guī)格調(diào)整供應(yīng)電源，正確的輸出電流和電壓時間的設(shè)定。
對于電鍍，將電鍍探針浸入電子清潔溶液中，等待幾秒使溶液去滲透到吸水的包裝材料中，然后擦拭全部準備電鍍的表面借著飽和的電鍍探針去擦拭這表面。這探針必須移回并且很快的向前避免燃燒并提供均勻的覆蓋，擦拭這區(qū)域的時間由設(shè)備制造者建議。
PCBA貼片加工用水完全地沖洗全部的區(qū)域，任何接點的發(fā)熱或變黑可以藉由砂紙除去，將這砂紙和印刷電路板的表面用水滲透，并輕輕擦亮接點直到發(fā)熱或變色被移除，再一次用 水沖洗全部的區(qū)域，不能讓重做區(qū)域在過程中干燥，這水層可以防止氧化作用。 下一步，連結(jié)鍍鎳的探針于電源供應(yīng)上，調(diào)整適合的電源設(shè)定并涂鍍鎳溶液用這相同程序的方法。一旦這步驟完成后，沖洗和其它程序與鍍金相同。再一次用水沖洗 這區(qū)域，移除和拋棄所有電鍍線帶并再用水沖洗，將這區(qū)域擦干。為防止這接點進一步的污染，過去一向借著使它們在高溫線帶下移動總線以移除金屬線或傳導(dǎo)性的 涂料在總線的接點上。 最后完全用去離子水沖洗全部區(qū)域或用水沖洗印刷電路板。對于精確厚度的需要，最后電鍍的厚度應(yīng)該要用適合的測量設(shè)備檢查，這電鍍結(jié)合力也應(yīng)該檢查藉由做一 個剝離的測試。最后對于重做區(qū)域的顏色和光澤做精確的檢查。
