深圳PCBA加工PCBA 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的最為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。隨著電 子信息產品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，
PCBA加工 也向高密度高Tg 以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及材料變更的原因，PCBA在生產和應用過程中出現了大量的失效問題，其中許多多與材料本身的熱性能或穩(wěn)定性有關，并因 此引發(fā)了許多的質量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責任，必須對所發(fā)生的失效案例進行失效分析。本文將討論和介紹一部分常用的熱 分析技術，同時介紹一些典型的案例。
1 深圳PCBA加工熱分析技術 PCBA加工差示掃描量熱儀 (DSC) 差 示掃描量熱法(Differential Scanning Calorimetry)是在程序控溫下，測量輸入到物質與參比物質之間的功率差與溫度(或時間)關系的一種方法。DSC 在試樣和參比物容器下裝有兩組補償加熱絲，當試樣在加熱過程中由于熱效應與參比物之間出現溫差ΔT 時，可通過差熱放大電路和差動熱量補償放大器，使流入補償電熱絲的電流發(fā)生變化，而使兩邊熱量平衡，溫差ΔT 消失，并記錄試樣和參比物下兩只電熱補償的熱功率之差隨溫度(或時間)的變化關系，并根據這種變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。DSC 的應用廣泛，但在PCBA 的分析方面主要用于測量PCBA 上所用的各種高分子材料的固化程度(例如圖2)、玻璃態(tài)轉化溫度，這兩個參數決定著PCBA 在后續(xù)工藝過程中的可靠性。
深圳PCBA加工PCBA 中的環(huán)氧樹脂的固化情況分析
PCBA加工熱機械分析儀 (TMA) 熱機械分析技術(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控溫下，測量固體、液體和凝膠在熱或機械力作用下的形變性能，常用的負荷方式有壓縮、針入、拉伸、彎曲等。測試探頭由固定在其 上面的懸臂梁和螺旋彈簧支撐，通過馬達對試樣施加載荷，當試樣發(fā)生形變時，差動變壓器檢測到此變化，并連同溫度、應力和應變等數據進行處理后可得到物質在 可忽略負荷下形變與溫度(或時間)的關系。根據形變與溫度(或時間)的關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。TMA 的應用廣泛，在PCBA 的分析方面主要用于PCBA 最關鍵的兩個參數：測量其線性膨脹系數和玻璃態(tài)轉化溫度。膨脹系數過大的基材的PCBA 在焊接組裝后常常會導致金屬化孔的斷裂失效。
PCBA加工熱重分析儀 (TGA) 熱重法 (Thermogravimetry Analysis)是在程序控溫下，測量物質的質量隨溫度(或時間)的變化關系的一種方法。TGA 通過精密的電子天平可監(jiān)測物質在程控變溫過程中發(fā)生的細微的質量變化。根據物質質量隨溫度(或時間)的變化關系，可研究分析材料的物理化學及熱力學性能。 TGA 在研究化學反應或物質定性定量分析方面有廣泛的應用;在PCBA 的分析方面，主要用于測量PCBA 材料的熱穩(wěn)定性或熱分解溫度，如果基材的熱分解溫度太低，PCBA 在經過焊接過程的高溫時將會發(fā)生爆板或分層失效現象。
深圳PCBA加工典型的失效案例 由于PCBA 失效的類型和原因眾多，且本文篇幅有限，下面將選擇幾個典型爆板的案例進行介紹，重點介紹上述熱分析技術的運用以及解決問題的基本思路，分析的過程則省略。PCBA 局部爆板分析
該批樣品為CEM1 類型板材，無鉛回流焊后發(fā)生爆板失效，概率達3%左右，樣品呈長條型，其中有一排較大地電磁繼電器(見圖1)。爆板的區(qū)域集中在元器件分布少的部位，且該 部位和對應的背面的顏色較黃，顏色較其他部位要明顯深(圖2)。通過切片分析發(fā)現，爆板發(fā)生的區(qū)域內部PCBA 基材分層在紙質層。用近似批次的樣板按照進行熱應力試驗，在260℃下由10 秒到30 秒都沒有發(fā)現類似的爆板失效，試驗后的樣品的顏色也沒有實際失效的樣品深。同時用熱分析方法(TGA 和DSC)對爆板區(qū)域的材質進行，發(fā)現該材質的熱分解溫度和玻璃態(tài)轉化溫度均符合材質的技術規(guī)范。根據以上分析，可以推斷該無鉛回流焊組裝工藝的條件超出 了該類型PCBA 的技術要求，回流時為了保證吸熱的大器件的焊點合格或良好，設置的工藝參數主要是焊接的溫度與時間過高過長，導致元器件少或空白的區(qū)域局部溫度超過該類型 板材的技術規(guī)范，最終導致產品
