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深圳pcba加工工藝流程焊盤的

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2016-1-20
在為一個印刷工藝訂購模板(stencil)時,有一個明確的經(jīng)驗曲線。當對其技術的熟悉幫助產(chǎn)生所希望結果的時候,模板深圳pcba加工工藝流程可變的裝配運作中的常量。
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Backplane Production Technology
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設計參數(shù)與其它大多數(shù)電路板有很大不同,生產(chǎn)中需要滿足一些苛刻的要求,噪聲容限和信號完整性方面也要求背板設計遵從特焊盤(land),表面貼裝裝配的基本構成單元,用來構成電路板的焊盤圖案(land pattern),即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。沒有比設計差勁的焊盤結構更令人沮喪的事情了。深圳pcba加工工藝流程當一個焊盤結構設計不正確時,很難、有時甚至不可能達到預想的焊接點。
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一, 線路部分:
1, 斷線,
A, 線路上有斷裂或不連續(xù)的現(xiàn)象,
B, 線路上斷線長長度超過10mm,不可維修.
C, 斷線處在PAD或孔緣附近,(斷路處在PAD或緣小于等于2mm可維修.斷路處離PAD或孔緣大于2mm,不可維修,)
D, 相鄰線路并排斷線不可維修
一臺性能優(yōu)良的儀器,除選擇高質(zhì)量的元器件,合理的電路外,印刷線路板的組件布局和電氣聯(lián)機方向的正確結構設計是決定儀器能否可靠工作的一個關鍵問題,對同一種組件和參數(shù)的電路,深圳pcba加工工藝流程由于組件布局設計和電氣聯(lián)機方向的不同會產(chǎn)生不同
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