在絕緣基材表面上，有選擇性地沉積導(dǎo)電金屬而形成導(dǎo)電圖形的方法，稱為加成法。
1．加成法的優(yōu)點(diǎn)
印制板采用加成法工藝制造，其優(yōu)點(diǎn)如下。
(1)由于加成法避免大量蝕刻銅，以及由此帶來(lái)的大量蝕刻溶液處理費(fèi)用，大大降低了印制板生產(chǎn)成本。
(2)加成法工藝比減成法工藝的工序減少了約1／3，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，提高了生產(chǎn)效率。尤其避免了產(chǎn)品檔次越高，工序越復(fù)雜的惡性循環(huán)。
(3)加成法工藝能達(dá)到齊平導(dǎo)線和齊平表面，從而能制造SMT、等高精密度印制板。
(4)在加成法工藝中，由于孔壁和導(dǎo)線同時(shí)化學(xué)鍍銅，孔壁和板面上導(dǎo)電圖形的鍍銅層厚度均勻一致，提高了金屬化孔的可靠性，也能滿足高厚徑比印制板，小孔內(nèi)鍍銅的要求。
2．加成法的分類
印制板的加成法制造工藝可以分為如下三類。(1)全加成法(Full Additive Process) 是僅用化學(xué)沉銅方法形成導(dǎo)電圖形的加成法工藝。以其中的CC一4法為例：鉆孔一成像一增黏處理(負(fù)相)一化學(xué)鍍銅一去除抗蝕劑。該工藝采用催化性層壓板作基材。
(2)半加成法(Semi—additive Process) 在絕緣基材表面上，用化學(xué)沉積金屬，結(jié)合電鍍蝕刻或者三者并用形成導(dǎo)電圖形的加成法工藝。其工藝流程是：鉆孔一催化處理和增黏處理一化學(xué)鍍銅一成像(電鍍抗蝕劑)一圖形電鍍銅(負(fù)相)一去除抗蝕劑一差分蝕刻。制造所用基材是普通層壓板。
(3)部分加成法(Partial Additive Process) 是在催化性覆銅層壓板上，采用加成法制造印制板。工藝流程：成像(抗蝕刻)一蝕刻銅(正相)一去除抗蝕層一全板涂覆電鍍抗蝕劑一鉆孔一孔內(nèi)化學(xué)鍍銅一去除電鍍抗蝕劑。