雖然pcba加工的企業(yè)有很多，但是很多
pcba加工的工藝流程都是大同小異的，下面百千成小編給大家說說：
1.印刷錫膏
刮板沿模板表面推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模板的一個(gè)開孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過模板開孔區(qū)落到PCB板上。
2.涂敷粘結(jié)劑
采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時(shí)慶部表回安裝元件或雙回回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。
另外有時(shí)為防止PCB板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
3.元件貼裝
孩工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。
4.焊前與焊后檢查
組件在通過再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前需要檢
驗(yàn)焊 點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。
5.再流焊
構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤上的焊料，開形成元件引|線和焊盤之間的機(jī)械和電氣互連。
6.元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開關(guān)和金屬端電極元件（MELF
等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
7.波嶧焊
皮峰焊主要用來焊接通孔插裝類元件。當(dāng)PCB板通過波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形
成元件與焊 盤的緊 密 互 連。
8.清洗
可選工序。當(dāng)焊有里含有松香脂類等有機(jī)成分時(shí)它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在
PCB板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
9.維修
這是一個(gè)線外工序目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。
10.電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線則試和功能則試在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過模擬電路的工作
環(huán) 境，來 判 新整個(gè) 申 路 導(dǎo) 否 能 實(shí) 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能
11.品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)
質(zhì) 量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的 要 求。
12.包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。
＂品質(zhì)第一＂，這是我們一貫堅(jiān)持的品質(zhì)政策，始終如一，貫徹全廠上下．我們以品質(zhì)贏得了客戶的信任，及行業(yè)內(nèi)的良好信譽(yù)．我們的品質(zhì)管控，嚴(yán)格參照ISO品質(zhì)管理體系要求，通過細(xì)化每一個(gè)生產(chǎn)流程，制定生產(chǎn)SOP，方便員工去執(zhí)行，以避免可避免的錯(cuò)誤，通過加強(qiáng)密集式人工目檢及機(jī)器檢測(cè)及制程管控，我們給客戶提供第一品質(zhì)產(chǎn)品．
