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PCBA制程包括SMT貼片加工、DIP插件和PCBA測試等環(huán)節(jié)，PCBA測試只是PCBA整個(gè)制程中的一個(gè)環(huán)節(jié)，是控制產(chǎn)品質(zhì)量的重要手段。英文翻譯為pcba test。

PCBA測試主要包括ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

1、ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線、振幅、噪音等。

2、FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，對(duì)整個(gè)PCBA板的功能進(jìn)行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的貼片加工生產(chǎn)治具和測試架。

3、疲勞測試主要是對(duì)PCBA板抽樣，并進(jìn)行功能的高頻、長時(shí)間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

4、惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動(dòng)下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個(gè)PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

5、老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

PCBA測試可以及時(shí)板子發(fā)現(xiàn)問題以便對(duì)前期工序如SMT、DIP方面的調(diào)整，優(yōu)化工藝流程，實(shí)現(xiàn)用一個(gè)檢測鏈條來層層控制品質(zhì)