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       為了適應電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小及多功能、高可靠的發(fā)展要求，電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)采用PCB混合組裝工藝方式的比例越來越大。不僅THC/THD和SMC/SMD混合組裝越來越普遍，甚至THC、THD、SMC、SOIC等等同時混合在一塊PCB上的現(xiàn)象屢見不鮮。

       組裝PCBA中通常95%以上的SMD器件和少數(shù)異行部件，如連接器，變壓器等等，這些器件的組裝都是由SMT以外的設備和加工系統(tǒng)協(xié)同波峰焊接生產(chǎn)線補充完成的。高能耗及大量的助焊劑，焊料和氮氣的消耗，使得此時的波峰焊加工很不實惠，而且在進行波峰焊接雙面PCB板時，釬料槽中的釬料溫度經(jīng)常使頂部器件焊點發(fā)生二次重熔。同時導致PCB彎曲變形。因此我們必須用以下方法進行解決。

1、盡量不使用人工烙鐵焊接

       在要求高質(zhì)量和高可靠性的組裝電路板領域中，使用人工焊接時不允許的。不佳的工藝重復性使得人工焊接被視為影響質(zhì)量的隱患。

2、采用阻焊掩模板來保護PCBA

      使用復雜的阻焊掩模板來保護PCB焊接面上的器件，避免接觸助焊劑和釬料。當今電子產(chǎn)品要達到嚴格質(zhì)量標準，特別是焊接后在PCB上留下的殘留物會導致PCBA污染，會長期不斷降低電路板的表面阻抗，因此，需要采用阻焊掩模板來保護PCBA板。

3、選擇性焊接工藝

       選擇性焊接工藝適用于通孔元器件的焊接，通常是SMT元器件占主導地位，而通孔元器件只占PCBA上3所有元器件中很小的比重，但是這種安裝方法還會在很長一段時間內(nèi)會持續(xù)下去。

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