隨著新能源汽車電子的火熱增長，帶動(dòng)了包括充電樁等汽車電子設(shè)備的需求增長，也推動(dòng)了SMT貼片加工需求的增長，基于汽車電子設(shè)備高精密度的要求，對(duì)于SMT貼片質(zhì)量也在不斷提高，而SMT貼片過程中，每一個(gè)環(huán)節(jié)都至關(guān)重要，不能有任何差錯(cuò)，今天百千成帶大家一起學(xué)習(xí)一下SMT貼片加工中回流焊接機(jī)的介紹及關(guān)鍵工藝。
回流焊接設(shè)備是SMT組裝過程的關(guān)鍵設(shè)備，PCBA焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量完全取決于回流焊接設(shè)備的性能和溫度曲線的設(shè)置。
回流焊接技術(shù)經(jīng)歷了板式輻射加熱、石英紅外管加熱、紅外熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱、強(qiáng)制熱風(fēng)加熱加氮?dú)獗Ｗo(hù)等不同形式的發(fā)展過程。
回流焊接的冷卻過程的要求提升，也對(duì)回流焊接設(shè)備冷卻區(qū)的發(fā)展起到促進(jìn)作用，冷卻區(qū)由室溫自然冷卻、風(fēng)冷到為適應(yīng)無鉛焊接而設(shè)計(jì)的水冷系統(tǒng)。
回流焊接設(shè)備因生產(chǎn)工藝對(duì)溫度控制精確度、溫區(qū)溫度的均勻度、傳送速度等要求的提升。而由三溫區(qū)發(fā)展出了五溫區(qū)、六溫區(qū)、七溫區(qū)、八溫區(qū)、十溫區(qū)等不同的焊接系統(tǒng)。
一、回流焊接設(shè)備的關(guān)鍵參數(shù)
1、溫區(qū)的數(shù)量、長度和寬度；
2、上下加熱器的對(duì)稱性；
3、溫區(qū)內(nèi)溫度分布的均勻性；
4、溫區(qū)間傳送速度控制的獨(dú)立性；
5、惰性氣體的保護(hù)焊接功能；
6、冷卻區(qū)溫度下降的梯度控制；
7、回流焊接加熱器最高溫度；
8、回流焊接加熱器溫度控制精度；
二、回流焊接工序的關(guān)鍵工藝參數(shù)
1、焊接溫度曲線：根據(jù)
PCBA的外形尺寸、多層板層數(shù)和厚度、焊接元器件的體積和密度、PCBA上的銅層面積和厚度等因素，測試焊點(diǎn)處的實(shí)際焊接溫度來設(shè)定溫度曲線。
2、對(duì)預(yù)熱時(shí)間、回流時(shí)間、冷卻時(shí)間進(jìn)行控制：根據(jù)加熱器長度，通過對(duì)傳送帶速度的控制來控制回流曲線的軌跡，冷卻區(qū)滾降梯度由冷卻時(shí)間和冷卻區(qū)風(fēng)量來控制。
3、回流溫度曲線盡量與錫膏供應(yīng)商所提供的參考溫度曲線重疊。
4、在處理兩面SMT回流焊接時(shí)，一般先焊接小質(zhì)量元件的一面，如果兩面均有大質(zhì)量器件或工藝上必須先貼裝大質(zhì)量器件面時(shí)，進(jìn)行第二面回流焊接時(shí)，應(yīng)對(duì)底部已焊好的大質(zhì)量器件進(jìn)行保護(hù)，防止二次回流引起大質(zhì)量器件脫落。
5、在進(jìn)行通孔回流焊接時(shí)，應(yīng)注意設(shè)備和傳送系統(tǒng)抖動(dòng)引起元件位移。
