百千成電子自主研發(fā)、焊接及調(diào)試X86主板，ARM、DSP、FPGA等焊接難度大的產(chǎn)品。在完成現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)任務(wù)的同時，承接外加工服務(wù)。專業(yè)從事SMT貼片加工、
PCBA組裝焊接加工、貼片焊接加工、產(chǎn)品組裝測試；BGA焊接，BGA植球，SMT批量貼裝，波峰批量焊接，整產(chǎn)品初期調(diào)試、測試、老化、包裝等全方位服務(wù)。月生產(chǎn)能力達10萬件，并擁有專業(yè)采購團隊，有長期穩(wěn)定合作的芯片供應(yīng)商，也可為企業(yè)提供元器件代采購服務(wù)。承接多品種、小批量的BGA封裝樣板和批量焊接以及調(diào)試，并具備從電子產(chǎn)品工藝設(shè)計、元器件采購配套管理、貼裝、BGA返修、插裝、測試、組裝至發(fā)運的完整技術(shù)體系，能夠提供元器件采購、焊接、整機測試、組裝和包裝、BGA返修和高低溫測試等一條龍的電子制造服務(wù)。
公司擁有一支優(yōu)秀的管理隊伍和專業(yè)的技術(shù)人才，現(xiàn)有專業(yè)技術(shù)人員達幾十人，專職質(zhì)量保證（QA）人員30人，所有專業(yè)人員都從業(yè)十年以上，在電子行業(yè)積累了豐富的經(jīng)驗。并設(shè)有BGA光學對中返修工作站，專用BGA植球臺；大型無鉛回流焊機、全自動貼片機、全自動絲印機、光學自動檢測儀等現(xiàn)代化設(shè)備。在保證人才和管理的同時，注重設(shè)備的重要性，具有強大的產(chǎn)品工藝設(shè)計能力和品質(zhì)保證能力，是一家技術(shù)先進，具備高精度表面貼裝和大規(guī)模生產(chǎn)能力的OEM加工服務(wù)商，業(yè)務(wù)服務(wù)范圍涉及工業(yè)控制、儀器儀表、計算機、通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費類電子產(chǎn)品等高科技領(lǐng)域。在質(zhì)量控制方面，全面推行ISO9000：公司擁有一套完整的質(zhì)量控制體系，力爭做到零缺陷，確保加工產(chǎn)品一次交驗合格率達到98%以上。
1. 各類高難度封裝的焊接：DSP焊接、CSP焊接、QFN焊接、BGA焊接、BGA植球、LGA焊接等。
2. 各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，幾十片到幾千片的小批量焊接都有豐富經(jīng)驗。
3. 芯片、
PCBA 的程序填寫、老化、功能測試。
4. 我司有專業(yè)的高低溫測試箱，可協(xié)助客戶進行產(chǎn)品的高低溫測試。
5. 代客前期調(diào)試：我公司有專業(yè)的調(diào)試團隊，可為您提供產(chǎn)品初期的上電調(diào)試，100%客戶產(chǎn)品上電成品率。
6. 代客采購元器件:專業(yè)的采購器件團隊人員，有長期合作IC供應(yīng)商，可提供優(yōu)質(zhì)阻容元件，客戶僅需提供關(guān)鍵芯片。
