PCBA加工虛焊是一種常見的線路故障，有兩個原因。一個是在生產(chǎn)過程中，由于生產(chǎn)過程是由不當造成的，當時間是不穩(wěn)定的狀態(tài);另一種是一個長電器使用，一些較嚴重的加熱部件，所述焊點的焊點是非常容易產(chǎn)生老化引起的現(xiàn)象。如何判讀的話，有很多方法，大家不妨找度娘。
PCBA加工虛焊（cold solder）一般是在焊點有氧化或者有雜質或者焊接溫度不佳，方法不當造成的。在本質上，有焊料和管腳之間的分離層。他們沒有充分暴露，而肉眼無法看到它的狀態(tài)，但它的電氣特性是不導電的或差，影響電路特性。
對電子元器件一定要防潮儲藏。對直插電器可輕微打磨下。在焊接時，可用焊錫膏和助焊劑，最好用回流焊機，手工焊技術要好。一般不會出現(xiàn)“電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴重的零件，其焊腳的焊點極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的”，這是基板不好。解決PCBA加工虛焊的方法：
這個問題應該是：有什么好的方法容易發(fā)現(xiàn)PCBA虛焊部位？
⑴ 根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。