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PCBA加工中的焊接技術(shù)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2016/11/24
深圳PCBA加工中什么樣的焊接技術(shù)才好呢?如何才能更好的判斷這些技術(shù)是好的呢?在這里深圳PCBA加工小編給大家詳細(xì)的解釋一下關(guān)于這方面的一些知識(shí):

第一:焊點(diǎn)位置必須準(zhǔn)確,元件的端頭/引腳應(yīng)處于焊盤(pán)的中心位置,寬度及長(zhǎng)度方向不應(yīng)出現(xiàn)超越現(xiàn)象;

第二:潤(rùn)濕程度良好;

第三:焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù)和圓滑,對(duì)于再流焊形成的焊點(diǎn)應(yīng)有光亮的外觀。

第四:焊點(diǎn)處的焊料層要適中,避免過(guò)多或過(guò)少;

第五:焊料在焊點(diǎn)表面鋪展均勻連續(xù),并且越接近焊點(diǎn)邊緣焊料層越薄,接觸角一般應(yīng)小于300,對(duì)于焊盤(pán)邊緣較小的焊點(diǎn),應(yīng)見(jiàn)到凹狀的彎月面,被焊金屬表面不允許有焊料的阻擋層及其他污染物,如阻礙層、字符圖、欄框等;
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