pcb線路板的制造加工工藝會(huì)因不同種類的產(chǎn)品而不同,大體可以劃分為六個(gè)階段:制板,裝配,鉆孔,切割,印刷和檢測(cè)。由於電子產(chǎn)品不斷微小化跟精細(xì)化,目前大多數(shù)的電路板都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經(jīng)過曝光顯影後,再以蝕刻做出電路板!