深圳PCBA加工PCB板加工|PCB打板時(shí)間
點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2015-11-5
2003年以來世界電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，集中表現(xiàn)在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術(shù)PCB、納米材料在PCB板上的應(yīng)用等方面。
PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細(xì)化、封裝高集成化，同時(shí)也要求基板承擔(dān)新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應(yīng)高密度組裝要求。深圳PCBA加工
隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實(shí)現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，需要使用具有內(nèi)導(dǎo)通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價(jià)格限制了它的使用，因此需降低成本�，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實(shí)現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，不斷優(yōu)化積層法工藝，使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實(shí)現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。
為滿足精細(xì)端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導(dǎo)體圖形微細(xì)化技術(shù)目標(biāo)確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導(dǎo)體厚度5μm以下。激光導(dǎo)通孔工藝是積層法多層板導(dǎo)通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機(jī)成為適用于實(shí)用化工藝的發(fā)展主流，其最小導(dǎo)通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導(dǎo)通孔位置精度提高到±15μm。新技術(shù)將可能給PCB行業(yè)帶來巨大變革。
內(nèi)部嵌入薄型無源元件的PCB板已經(jīng)在GSM移動電話中應(yīng)用，預(yù)計(jì)近兩年會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面，未來將會在降低PCB的介電常數(shù)，提升產(chǎn)品的耐熱性，對PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應(yīng)用等方面產(chǎn)生重大影響。深圳PCBA加工
