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SMT加工是深圳PCBA加工中最重要的工藝技術(shù)和流程，SMT工藝流程的改進(jìn)和技術(shù)方案的開發(fā)對電子組裝加工有著至關(guān)重要的影響。伴隨著科學(xué)技術(shù)的快速發(fā)展，電子行業(yè)的工藝技術(shù)也取得了很大的進(jìn)步，電子行業(yè)的產(chǎn)品為了能夠讓客戶攜帶起來更方便，其體積愈來愈小，高集成、高性能的微型電子產(chǎn)品受到了人們的喜愛。電子行業(yè)當(dāng)中的SMT技術(shù)應(yīng)用非常廣，現(xiàn)如今已經(jīng)在許多領(lǐng)域當(dāng)中取代了傳統(tǒng)的電子組裝技術(shù)，并被認(rèn)為是電子裝配技術(shù)的一次革命性的變革。
SMT絲印工藝現(xiàn)狀
所謂的絲網(wǎng)印刷指的是在PCB焊盤上印上焊膏，印刷的方式包括接觸式的模板漏印以及不進(jìn)行直接接觸的絲網(wǎng)印刷。通常情況下SMT技術(shù)都是使用接觸式的方式，因而我們習(xí)慣將其統(tǒng)稱為絲網(wǎng)印刷。
絲網(wǎng)印刷的第一步是攪拌焊膏，在攪拌的過程中必須注意焊膏的黏度和均勻度。黏度質(zhì)量對于印刷的質(zhì)量有直接影響，一般是根據(jù)印刷的標(biāo)準(zhǔn)來攪拌和決定印刷黏度的，如果黏度太高或者太低都會對印刷質(zhì)量造成影響。焊膏的保存環(huán)境要求溫度保持在0-5℃，在此環(huán)境下，焊膏中的各成分會自然分離。為此，在使用時應(yīng)將焊膏取出后置于常溫20min，使其自然升溫，然后再利用玻璃棒進(jìn)行攪拌，攪拌時間為10-20min；同時焊膏的使用對于環(huán)境也有要求，其理想環(huán)境要求溫度保持在20-25℃，濕度保持在40%-60%之間。
在PCB焊盤上漏刷焊膏是SMT技術(shù)生產(chǎn)的前端工作，并給元器件的焊接做足準(zhǔn)備。在印刷的過程當(dāng)中，刮刀壓力會在推動作用之下使得錫焊膏分配于焊盤上，且最終形成的網(wǎng)板后其厚度應(yīng)該控制在0.15mm之下。實踐結(jié)果表明，絲印錫焊膏不但能夠提高焊接質(zhì)量，同時還會讓PCB焊盤上的錫焊膏量更加飽滿。
元件貼裝工藝現(xiàn)狀
貼裝元件主要是為了組裝元器件的安裝能夠安裝到PCB位置。印刷生產(chǎn)的時候，貼裝元件在形式與位置方面都不一樣，所以將其準(zhǔn)確安裝到PCB位置上的時候一定要對其做好程序編碼工作。PCB位置安裝是否準(zhǔn)確則要看貼裝元件在編碼的過程當(dāng)中是否會有差錯漏洞出現(xiàn)，若是工作人員檢查不到位就很容易導(dǎo)致印制板被廢棄，且不能在生產(chǎn)印刷當(dāng)中被使用。對貼裝元件做編寫的時候應(yīng)該根據(jù)較為簡單的結(jié)構(gòu)來開展程序編寫工作，接下來再編寫比較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)芯片類的元件，只有當(dāng)再次確認(rèn)沒有差錯以后才能開始貼片的生產(chǎn)工作。再接下來的生產(chǎn)工作中其過程是自動程序生產(chǎn)的。貼裝完工以后需要對位置做調(diào)整，并判斷方向，同時采取有效措施做好激光識別以及相機(jī)識別工作。注意相機(jī)識別在機(jī)械結(jié)構(gòu)方面比較適用，而激光識別則在飛機(jī)飛行的過程中被廣泛使用，然而BGA元件當(dāng)中則不適合使用該方法。
回流焊工藝現(xiàn)狀
把印制板放入到回流焊以前我們需要對元件的貼的方向和位置等各方面都做好檢查。回流焊接時注意把控好溫度。焊接通常需要經(jīng)過預(yù)熱、保溫、回流和冷卻四個步驟才能完成。進(jìn)行預(yù)熱的目的是要確保其溫度是平衡且穩(wěn)定的；保溫室的溫度應(yīng)該確保在180℃，溫差不宜過大；保濕度要確保在條件的40%-60%最為合適。加熱的時候注意加熱器溫度通常設(shè)置成245℃，焊膏的熔點是183℃。傳送出回流焊爐以后，PCB板溫度會逐漸冷卻，讓焊點達(dá)到最佳效果。
SMT技術(shù)發(fā)展前景和趨勢
當(dāng)前世界各國各個行業(yè)之間的競爭愈來愈激烈，并且成本壓力比較大，SMT行業(yè)技術(shù)已經(jīng)展現(xiàn)出其在全自動智能化、組裝、物流等功能的系統(tǒng)集成。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，SMT技術(shù)的自動化程度越來越高，勞動力成本因而大大降低，個人產(chǎn)出因此提高了許多。SMT技術(shù)將來發(fā)展的主旋律將向著高性能、靈活性高以及容易使用和環(huán)保幾個方面發(fā)展。
1.隨著電子行業(yè)的密集發(fā)展，其競爭越來越激烈，環(huán)保要求的提高，以及電子產(chǎn)品微型化趨勢的發(fā)展都給SMT技術(shù)產(chǎn)生了更高的要求。高精度、高速以及高環(huán)保性能是SMT技術(shù)發(fā)展的主流趨勢，同時貼裝頭也將實現(xiàn)自動轉(zhuǎn)換。
2.這幾年SMT市場已經(jīng)發(fā)生了許多變化，客戶更需要制造出品種多、高混合且批量為中小型的電子產(chǎn)品，而不是以往大批量生產(chǎn)的市場模式。另外，越來越多的人喜歡可穿戴式的產(chǎn)品，因此我們需要在原來較小的單位體積里融入其他更多的功能，同時要實現(xiàn)在極其微小的面積里實現(xiàn)組裝，技術(shù)也會越來越復(fù)雜。而怎么樣在高速狀態(tài)下實現(xiàn)穩(wěn)定性高、精度高且相對可靠的印刷和貼片是SMT技術(shù)發(fā)展的一個瓶頸。
3.隨著電子產(chǎn)品體積的縮小，功能的增加，元器件密度也會逐漸增加，現(xiàn)在半導(dǎo)體制造商很注重高速貼片機(jī)的應(yīng)用，而SMT的生產(chǎn)線也會在一些半導(dǎo)體集成區(qū)的技術(shù)應(yīng)用。因此半導(dǎo)體封裝技術(shù)和SMT技術(shù)相融合是行業(yè)發(fā)展的趨勢。
當(dāng)前我國已經(jīng)成為全球最大的SMT應(yīng)用國，不過我國在尖端電子制造上還是比較欠缺，常常面臨著許多新材料應(yīng)用或者工藝技術(shù)等方面的難題。因此我們更需要加大對SMT技術(shù)的研究力度，突破我國在電子產(chǎn)品尖端技術(shù)上的瓶頸問題。