隨著科技的不斷發(fā)展，我國正在加大對(duì)5G技術(shù)和新基建的投入；電子商務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)也隨之發(fā)生翻天覆地的改變，市場也變得十分地透明化，產(chǎn)業(yè)鏈也變得透明起來，透明了就不需要再自己參與整個(gè)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。
對(duì)于PCBA制造商來講，當(dāng)下國內(nèi)許多的客戶都選擇了PCBA一條龍服務(wù)，那么在一條龍服務(wù)中要了解整個(gè)環(huán)節(jié)我們必須注意哪些問題呢？下面百千成電子就來講下PCBA一站式服務(wù)，你要關(guān)注哪些環(huán)節(jié)？
一、SMT貼片加工是PCBA制造過程中的重要節(jié)點(diǎn)
焊膏的印刷質(zhì)量直接決定了整個(gè)后端工序有沒有實(shí)施的必要。那么這個(gè)環(huán)節(jié)中如何針對(duì)比較特殊的高難度工藝施加品質(zhì)管控，如果工藝難度非常高就需要使用高精度的激光鋼網(wǎng)，另外根據(jù)PCB電路板的制板文件和制板說明對(duì)鋼網(wǎng)進(jìn)行一定的處理。
pcba
這個(gè)環(huán)節(jié)中回流焊爐的溫度曲線控制對(duì)焊接的質(zhì)量具有決定性的作用，另外相關(guān)的檢測設(shè)備也是比不可少的，例如：SPI錫膏檢測儀、在線AOI、離線AOI、以及X-ray等，這些設(shè)備可以最大化的減少pcba貼片加工在SMT環(huán)節(jié)的質(zhì)量缺陷。相關(guān)的制造商有沒有相關(guān)的檢驗(yàn)設(shè)備也可以看做是一個(gè)制造商對(duì)品質(zhì)管控的重視程度，如果連一個(gè)檢驗(yàn)設(shè)備都沒有，那么怎么能夠相信這個(gè)公司能夠把產(chǎn)品的品質(zhì)做的很好。
二、DIP插件后焊
DIP插件后焊是電路板加工階段的最后一個(gè)程序也是最重要的收尾階段。在DIP插件后焊的過程中，波峰焊的溫度曲線和過爐治具的質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的品質(zhì)起著非常重要的關(guān)鍵作用。在這個(gè)階段中最容易出現(xiàn)連錫、少錫、缺錫等焊接不良，如何在這個(gè)階段提高整個(gè)產(chǎn)品的良品率對(duì)工廠和客戶都是意義，如果出現(xiàn)不良就需要進(jìn)行返修，不僅耗時(shí)耗力還耽誤了客戶產(chǎn)品的上市時(shí)間。
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