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PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試的區(qū)別

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2024/4/24
在PCBA加工過(guò)程中,通常包括PCBA檢測(cè)和PCBA測(cè)試兩個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),這兩者經(jīng)常被誤解為同一概念,但實(shí)際上它們?cè)诠に嚭驮O(shè)備使用上有著明顯的不同。

PCBA檢測(cè)旨在評(píng)估PCBA電路板的加工質(zhì)量,需要借助一系列專(zhuān)用設(shè)備如SPI、AOI和XRAY等。不同的加工階段需要不同的檢測(cè)設(shè)備,比如在錫膏印刷后使用SPI檢查效果,在貼片完成后使用AOI評(píng)估質(zhì)量,在焊接完成后使用AOI或XRAY檢測(cè)焊接質(zhì)量。

與此不同,PCBA測(cè)試旨在對(duì)成品PCBA電路板進(jìn)行功能性檢驗(yàn),包括功能測(cè)試、老化測(cè)試和環(huán)境測(cè)試等。測(cè)試中需要使用各種測(cè)試夾具和老化測(cè)試設(shè)備,以確保PCBA電路板在不同條件下正常工作。

因此,PCBA檢測(cè)主要關(guān)注加工過(guò)程中的質(zhì)量問(wèn)題,而PCBA測(cè)試則著重于功能性和可靠性問(wèn)題,這是兩者的本質(zhì)區(qū)別。
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