PCBA生產(chǎn)線的原料是印刷線路板各種集成電路和電子元器件通過(guò)該生產(chǎn)線將這些集成電路和電子元器件安放并焊接在印刷線路板上成為計(jì)算機(jī)彩電。通信設(shè)備的主板。
目前流行的SMT表面安裝技術(shù)是相對(duì)于早期的通孔插裝技術(shù)（THT）而言它是將元器件“貼”在線路板上，而不像通孔插裝技術(shù)將元件插人線路板的通孔內(nèi)進(jìn)行焊接。SMT技術(shù)被譽(yù)為電子裝聯(lián)的一場(chǎng)革命。
1.印刷錫膏
刮板沿模板表面推動(dòng)焊有前進(jìn)當(dāng)焊有到達(dá)模板的一個(gè)開(kāi)孔區(qū)時(shí)，刮板施加的向下的壓力迫使焊有穿過(guò)模板開(kāi)孔區(qū)落到PCB板上。2.涂敷粘結(jié)劑
采用雙回組裝的PCB板為防止波峰焊時(shí)慶部表回安裝元件或雙回回流焊時(shí)底部大集成電路元件熔融而掉浴需用粘結(jié)劑將元件粘任。另外有時(shí)為防止PCB板傳送時(shí)較重元器件的位置移動(dòng)也需用粘結(jié)劑將其粘住。
3.元件貼裝
孩工序是用自動(dòng)化的貼裝機(jī)將表面貼裝元器件從進(jìn)料器上拾取并準(zhǔn)確地貼裝到印刷PCB板上。
4.焊前與焊后檢查
組件在通過(guò)再流焊前需要認(rèn)真檢查元件是否貼裝良好和位置有無(wú)偏移等現(xiàn)象。在焊接完成之后組件進(jìn)人下個(gè)工藝步驟之前需要檢驗(yàn)焊 點(diǎn)以及其它質(zhì)量缺陷。
5.再流焊
構(gòu) 元件安放在焊料上之后用 熱對(duì)流技術(shù)的流焊工藝融化焊盤(pán)上的焊料，開(kāi)形成元件引|線和焊盤(pán)之間的機(jī)械和電氣互連。
6.元件插裝
對(duì)于通孔插裝元器件和某些機(jī)器無(wú)法貼裝的表面安裝元件例如某些插裝式電解電容器連接器按鈕開(kāi)關(guān)和金屬端電極元件（MELF等進(jìn)行手工插裝或是用自動(dòng)插裝設(shè)備進(jìn)行元件插裝。
7.波嶧焊
皮峰焊主要用來(lái)焊接通孔插裝類(lèi)元件。當(dāng)PCB板通過(guò)波峰上方時(shí)焊料受潤(rùn)PCB板底面漏出的引線，同時(shí)焊料被吸人電鍍插孔中形成元件與焊 盤(pán)的緊 密 互 連。
8.清洗
可選工序。當(dāng)焊有里含有松香脂類(lèi)等有機(jī)成分時(shí)它們經(jīng)焊接后同大氣中的水相結(jié)合而形成的殘留物具有較強(qiáng)的化學(xué)腐蝕性貿(mào)在PCB板上會(huì)妨礙電路連接的可靠性，因此必須徹底清洗掉這些化學(xué)物質(zhì)。
9.維修
這是一個(gè)線外工序目的是在于經(jīng)濟(jì)地修補(bǔ)有缺陷的焊點(diǎn)或更換有疵病的元件。維修基本上可分為補(bǔ)焊、重工和修理3種。
10.電氣測(cè)試
電氣測(cè)試主要包括在線則試和功能則試在線測(cè)試檢查每個(gè)單獨(dú)的元件和測(cè)試電路的連接是否良好功能則試則通過(guò)模擬電路的工作環(huán) 境，來(lái) 判 新整個(gè) 申 路 導(dǎo) 否 能 實(shí) 現(xiàn) 預(yù)定 的 功能
11.品質(zhì)管理
品質(zhì)管理包括生產(chǎn)線內(nèi)的質(zhì)量控制和送往顧客前的產(chǎn)品質(zhì)量保證。主要是檢查缺陷產(chǎn)品、反饋產(chǎn)品的工藝控制狀況和保證產(chǎn)品的各項(xiàng)質(zhì) 量指標(biāo) 達(dá) 到顧客的 要 求。
12.包裝及抽樣檢查
最后是將組件包裝并進(jìn)行包裝后抽樣檢驗(yàn)再次確保即將送到顧存手中產(chǎn)品的高質(zhì)量。