PCBA加工廠使用助焊劑在波峰焊中的作用
波峰焊助焊劑是用于電子組裝PCBA加工廠的主要電子輔助材料，其質(zhì)量的好壞直接決定了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性，下面介紹關(guān)于簡(jiǎn)述助焊劑在波峰焊的作用。
①除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助燃的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊金屬表面的目的。這種化學(xué)反應(yīng)可以是使助焊劑溶于助焊劑或助焊劑溶劑的另一種化合物。屬于第一種化學(xué)反應(yīng)的助焊劑主要以松香助焊劑為代表，作為第二種化學(xué)反應(yīng)的例子是某些具有還原性的氣體。例如，氧氣在高溫下能還原金屬表面的氧化物，生成水并恢復(fù)純凈的金屬表面。
②防止加熱過(guò)程中被焊金屬的二次氧化。波峰焊接時(shí)，隨著溫度的升高，金屬表面的再氧化現(xiàn)象出會(huì)加劇，因此助焊劑必須為已凈化的金屬表面提供保護(hù)，包住金屬，使其同空氣隔絕，達(dá)到在焊接的加熱過(guò)程中防止被焊金屬二次氧化的作用。
③降低液態(tài)焊料的表面張力。焊接過(guò)程中的助焊劑，能夠以促進(jìn)焊料漫流的方式影響表面的能量平衡，降低液態(tài)焊料的表面張力，減小接觸角。
④傳熱。被焊接的頭部一般都存在不少間隙，在焊接過(guò)程中，這些間隙中的空氣起著隔的作用，從而導(dǎo)致傳熱不良。如果這些間隙被助焊劑填充滿，則可加速熱量的傳遞，可以實(shí)現(xiàn)熱平衡。
⑤促進(jìn)液態(tài)焊料的漫流。經(jīng)過(guò)預(yù)熱的焊劑與波峰焊料接觸后，活性劇增，黏度急劇下降，而在被焊金屬表面形成第二次漫流，并迅速在被焊金屬表面鋪展開(kāi)來(lái)。助焊劑二次漫流過(guò)程所形成的漫流作用力，附加在液態(tài)焊料上，從而拖動(dòng)了液態(tài)金屬的漫流過(guò)程。