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PCBA需檢驗(yàn)?zāi)男╉?xiàng)目?檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)有哪些?

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/8/29
缺陷定義


1.嚴(yán)峻缺陷(以CR表明):凡足以對(duì)人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺陷如:安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。


2.首要缺陷(以MA表明):或許造成產(chǎn)品損壞,功用反常或因資料而影響產(chǎn)品使用壽命的缺陷。


3.非必須缺陷(以MI表明):不影響產(chǎn)品功用和使用壽命,一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的細(xì)微不良或差異的缺陷,仍能到達(dá)所期望目的,一般為外觀或機(jī)構(gòu)組裝上的差異。
焊錫性名詞解析


1.沾錫:系焊錫沾覆于被焊物外表,沾錫角越小表明焊錫性越好。


2.沾錫角:被焊物外表與熔融焊錫相互觸摸的個(gè)接線所圍住的視點(diǎn),一般為液體外表與其他被焊體或液體的界面,此視點(diǎn)越小代表焊錫性越好。

3.不沾錫:被焊物外表無法杰出的附著焊錫,此刻沾錫角大于90度


4.縮錫:本來沾錫的焊錫回縮,有時(shí)會(huì)殘留極薄的焊錫膜,隨著焊錫回縮,沾錫角增大。


5.焊錫性:熔融焊錫附著于被焊物上的外表特性。


PCBA板的查驗(yàn)條件


1.為避免部件或組件的污染,有必要挑選具有EOS/ESD全防護(hù)功用的手套或指套且佩戴靜電環(huán)作業(yè),光源為白色日光燈,光線強(qiáng)度有必要在100Lux以上,10秒內(nèi)清晰可見。


2.查驗(yàn)方式:將待驗(yàn)品置于距兩眼約40cm處,上下左右45o,以目視或三倍放大鏡檢查。


3.查驗(yàn)斷定標(biāo)準(zhǔn):(依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準(zhǔn)進(jìn)行抽樣;如客戶有特殊要求時(shí),依客戶允收標(biāo)準(zhǔn)斷定)


4.抽樣計(jì)劃:MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣


5.斷定標(biāo)準(zhǔn):嚴(yán)峻缺陷(CR)AQL 0% 


6.首要缺陷(MA)AQL 0.4%


7.非必須缺陷(MI)AQL 0.65%
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