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淺析pcba貼片加工檢驗測試及工藝

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/8/16
pcba貼片加工廠家中在電路板smt貼片加工完結(jié)發(fā)送給客戶之前是需求體系地執(zhí)行一系列的電氣測驗的。許多產(chǎn)品在規(guī)劃之初就已經(jīng)考慮到了相關(guān)的檢驗環(huán)節(jié)。但是一般會進行功用測驗和在線測驗。它們有兩種互補性。百千成所做的測驗選擇是依據(jù)項目規(guī)劃階段的客戶質(zhì)量要求設(shè)置的項來進行嚴(yán)格測驗的。 


一、功用測驗:測驗PCBA的功用。工程師開發(fā)測驗臺來重現(xiàn)產(chǎn)品的功用方面。例如,如果有顯現(xiàn),測驗工具驗證測驗命令在屏幕上顯現(xiàn)正確的信息。


二、在線測驗:這種類型的測驗用于依據(jù)BOM清單上的數(shù)據(jù)來驗證板上的組件是否符合要求。它能夠檢測元器件在smt加工中是否有缺陷。


有兩種進行在線測驗的方法:

1、ICT:一切組件一起進行測驗。這是一個十分有用的操作,只繼續(xù)幾秒鐘。但是,它很貴重,由于它需求只能用于一個特定板的特定設(shè)備。通常主張大量運用。 


2、飛針:一切元件都用飛針逐個測驗。測驗時刻要長得多(輕松 30 分鐘),但不需求特定設(shè)備。依據(jù)電路板布局對機器進行編程以測驗每個組件。它適用于小規(guī)模運行。


三、特別工藝


除規(guī)范操作外,如果客戶需求,我們還能夠盡最大力度為客戶供給特別工藝。


這包括:


焊接穿通元件


在大多數(shù)情況下,PCBA是外表貼裝器件(SMD),但在穿入式元件的情況下,能夠運用波峰焊。


也能夠運用另一種稱為選擇性焊接的工藝。這是波峰焊的演化。該合金由安裝在機器人上的噴嘴攜帶,該噴嘴在熔點之間移動,僅答應(yīng)焊接特定點。能夠有用的提升焊點的孔透錫率。


經(jīng)過檢驗測驗后,電路板能夠進行特別處理,例如保形涂層。這種處理用于在濕潤環(huán)境中維護PCBA。
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