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PCBA加工前為什么需要預(yù)熱?

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/4/18
在大規(guī)模出產(chǎn)pcba加工焊接環(huán)境中,溫度曲線(xiàn)是很重要性的。緩慢升溫文預(yù)熱階段能夠協(xié)助激活助焊劑,防止熱沖擊,并且在smt貼片時(shí)改善焊接質(zhì)量。然而,當(dāng)從頭加工、原型制造或許PCBA第一個(gè)打樣項(xiàng)目時(shí),很容易忘掉預(yù)熱階段的重要性,這或許導(dǎo)致設(shè)備即便沒(méi)有損壞也會(huì)大打折扣。因此,對(duì)于這樣一個(gè)重要步驟,為什么在smt加工工廠實(shí)際操作中常常忘掉?忽略這一步驟會(huì)產(chǎn)生什么成果?


一、PCBA焊前預(yù)熱是什么?


當(dāng)技術(shù)員和從業(yè)者們聽(tīng)到了“溫度曲線(xiàn)”這個(gè)詞時(shí),就會(huì)想到smt回流焊。沿著大范圍的焊接區(qū)域,很容易看到4個(gè)主要的溫度控制區(qū),終究構(gòu)成完美的焊接焊接點(diǎn)。每個(gè)階段,技術(shù)員都會(huì)憑著自己的經(jīng)驗(yàn),反復(fù)試驗(yàn),嚴(yán)格控制和改進(jìn),每個(gè)階段都能提高焊點(diǎn)質(zhì)量,削減缺點(diǎn)?墒瞧渌I(yè)用的焊錫設(shè)備或許沒(méi)有這么精確的溫度控制,可是他們的共同之處都是有預(yù)熱階段。


二、選擇性波峰焊中的助焊劑焚燒


預(yù)加熱階段的作用是使整個(gè)組件的溫度從室溫穩(wěn)定上升到低于焊膏熔點(diǎn)的保溫溫度,約為150℃。調(diào)整溫度變化,使斜度保持在每秒幾度。預(yù)加熱階段之后的一段時(shí)間是均熱期,這一階段將保持該溫度一段時(shí)間,以保證板的加熱均勻。再進(jìn)入回流階段,開(kāi)端焊點(diǎn)構(gòu)成。預(yù)加熱和浸泡過(guò)程中,焊膏中的揮發(fā)性溶劑被燒掉,助焊劑活化。


在百千成出產(chǎn)實(shí)踐證明,焊前的預(yù)熱是十分重要的。
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