在PCBA加工的過程中，PCBA板的表面總會不可避免的殘留有一些錫珠，行業(yè)界都會對PCBA板上的錫珠的大小和數(shù)量會有一個可接納的規(guī)范。以下為PCBA外觀查驗(yàn)規(guī)范（簡稱國標(biāo)）對PCBA表面錫珠的可接納規(guī)范
錫珠可接納規(guī)范：
1、錫珠直徑不超越0.13mm
2、600mm2范圍內(nèi)直徑0.05mm-0.13mm的錫珠數(shù)量不超越5個（單面）
3、直徑0.05以下錫珠數(shù)量不作要求
4、所有錫珠必須被助焊劑裹挾不可移動（助焊劑包封至錫珠高度的1/2以上即判定為裹挾）5、錫珠未使不同網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)體電氣空隙減小至0.13mm以下
注：特別管控區(qū)域除外錫珠拒收規(guī)范：
接納規(guī)范恣意條不符合均判定為拒收。補(bǔ)白：
1、特別管控區(qū)域：金手指端差分信號線上的電容焊盤周圍1mm范圍內(nèi)不允許存在20x顯微鏡下可見的錫珠2、錫珠的存在本身代表制程示警，SMT貼片廠商應(yīng)不斷改善工藝，使錫珠的發(fā)生降至最低。
PCBA外觀查驗(yàn)規(guī)范是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個最基本的規(guī)范，依據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對錫珠的可接受要求還會有不同，一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定規(guī)范。