多層PCB材料標準的穩(wěn)定性是影響內(nèi)層定位精度的首要要素�；呐c銅箔的熱膨脹系數(shù)對多層PCB的內(nèi)層影響也有有必要有所考慮。從所采用的基材的物理特性分析，層壓板都含有聚合物，它在必定的溫度下首要結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化，通稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg。玻璃化轉(zhuǎn)變溫度是大從數(shù)聚合物的特有功能，僅次于熱膨脹系數(shù)，它是層壓板最重要的特性。
電鍍通孔要比周圍的層壓板的自然膨脹率要低。由于線路板加工中，層壓板熱膨脹比孔體快，這就意味著通孔體沿層壓板形變方向被拉伸。這個應(yīng)力條件在通孔體中發(fā)生了張力的應(yīng)力，當溫度升高時，該張力應(yīng)力將繼續(xù)增高，當應(yīng)力超越通孔鍍層的開裂強度時，鍍層將會開裂。同時層壓板較高的熱膨脹率，使內(nèi)層導線及焊盤上的應(yīng)力明顯增加，致使導線與焊盤開裂，構(gòu)成多層PCB內(nèi)層短路。