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pcba 加工是什么流程?分享pcba 加工工藝的四大環(huán)節(jié)

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/2/22
為了實(shí)現(xiàn)電路板的功能操作,不可能僅僅依靠單一的PCB板,而需要將PCB板安裝到組件上、插入并實(shí)現(xiàn)焊接,這種分步過程稱為pcba 加工。 下面百千成深圳pcba 加工廠家為大家介紹pcba 加工工藝的四大環(huán)節(jié)。

pcba 的過程可以分為四個(gè)步驟: smt貼片加工→浸入插件加工→ pcba 測(cè)試→成品組裝。

pcba 加工技術(shù)的四個(gè)環(huán)節(jié)如下:

一、SMT貼片進(jìn)行加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)


在SMT補(bǔ)丁處理過程中,組件一般根據(jù)客戶提供的BOM表進(jìn)行配套采購,并確認(rèn)PMC生產(chǎn)計(jì)劃。準(zhǔn)備完成后,開始SMT編程,按照SMT工藝制作激光鋼網(wǎng)和錫漿印刷。

通過SMT貼片機(jī)將元件安裝到電路板上,必要時(shí)進(jìn)行在線AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)。 檢查后,設(shè)置完美的回流焊爐溫度曲線,讓電路板通過回流焊。

經(jīng)過必要的 ipqc 檢驗(yàn),插件材料可以通過浸漬插件工藝穿過電路板,然后進(jìn)行波峰焊接。那么就有必要進(jìn)行爐后處理。

以上工序全部完成后,QA要進(jìn)行全面檢查,確保產(chǎn)品質(zhì)量。

二、DIP插件進(jìn)行加工生產(chǎn)環(huán)節(jié)

DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢

三、pcba測(cè)試


pcba測(cè)試是整個(gè)pcba過程中最關(guān)鍵的質(zhì)量控制環(huán)節(jié),必須嚴(yán)格遵守pcba測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),并根據(jù)客戶的測(cè)試計(jì)劃對(duì)PCB的測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)試。

pcba 測(cè)試還包括5種主要形式: ict 測(cè)試、 fct 測(cè)試、老化測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣條件下的測(cè)試。

四、成品組裝


將測(cè)試確定 pcba 板的外殼組裝,然后進(jìn)行測(cè)試,最后才能出貨。

pcba生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)重要環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對(duì)企業(yè)整體的質(zhì)量管理造成非常大的影響,需要對(duì)我們每一個(gè)工序可以進(jìn)行比較嚴(yán)格的控制。以上便是百千成給大家講解的關(guān)于pcba 加工的各種步驟,以及一些注意事項(xiàng)。其實(shí)還有部分小編就不詳細(xì)講解了,具體想要了解更多內(nèi)容,歡迎聯(lián)系我們。

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