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分享7個pcb assembly電路板常見的性能測試方法

點擊數(shù):1  發(fā)布日期:2022/2/15
pcb assembly的電路板性能試驗是pcba 加工完成后為保證產(chǎn)品性能穩(wěn)定所必需的試驗，根據(jù)產(chǎn)品的實際使用環(huán)境和用途，一般分為耐壓試驗、絕緣試驗、鹽霧試驗、阻抗試驗、振動試驗、高溫高濕試驗、焊接強度和推力試驗。 以下是百千成小編給大家整理的7個pcb assembly板性能測試方法的詳細說明。

1、耐壓測試

耐壓試驗的目的是測試電路板的耐壓能力，需要使用的設(shè)備是“耐壓測試儀”。
測試方法: 將 pcb assembly電路板與測試儀連接，以不超過100v/s 的速度將電壓升至500v/ds (直流電) ，并保持30秒以上，沒有電路故障表示測試通過。

2、漏電流測試

漏電流進行測試的目的是檢查以及電路板的泄露工作電流數(shù)據(jù)是否在要求內(nèi)，需要我們用到的設(shè)備是“泄露電流測試儀”。

試驗方法：模擬正常工作狀態(tài)下電路板與電源極之間的泄漏電流。低于設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)的電流意味著通過了測試。

3、鹽霧測試

鹽霧試驗的目的是檢查電路板的耐腐蝕性，所需的設(shè)備是“鹽霧試驗機”。

測試方法:首先,我們需要配置鹽溶液的配置方法是:由化學(xué)純氯化鈉和不少于5000歐姆的電阻率*厘米蒸餾水或去離子水,與5%的氯化鈉和95%的水,充分?jǐn)嚢韬?氯化鈉鹽溶液5±1%的內(nèi)容。配置鹽溶液后，在35℃溫度的試驗場所連續(xù)噴淋48小時，每小時平均噴淋量應(yīng)達到80CM square /10CM。48小時后，產(chǎn)品功能正常，外觀結(jié)構(gòu)正常，測試合格。

4、阻抗測試

阻抗測試的目的是檢查電路板是否能正常運行，需要的設(shè)備是“歐姆表”

測試分析方法：將電路板的傳輸線和電池系統(tǒng)相連接，如果需要我們在比傳輸線反射更短的時間里測量到 的阻抗，得到的是“浪涌”阻抗或特性阻抗，但是企業(yè)如果沒有等待工作時間具有足夠長直到實現(xiàn)能量反射回來并接收后，經(jīng)測量可發(fā)現(xiàn)阻抗有變化，一般學(xué)生來說，阻抗值上下反彈后會影響達到這樣一個社會穩(wěn)定的極限值，如果極限值在規(guī)定一定范圍內(nèi)，則代表我們所做 的測試主要通過。

5、振動測試

振動試驗的目的是檢測電路板是否能通過不同等級的隨機振動試驗，需要使用的設(shè)備為“振動器”

試驗方法：將電路板或封裝電路板固定在試驗臺上，設(shè)定頻率20Hz，X、Y、Z軸方向，每方向持續(xù)1小時，共3小時，試驗結(jié)束后，電路板功能正常，外觀和結(jié)構(gòu)正常，未發(fā)現(xiàn)元件焊接松動或開裂，試驗通過。

6、高溫高濕測試

高溫高濕試驗的目的是檢查電路板在高溫高濕的惡劣條件下的適用性。所需設(shè)備為“恒溫恒濕試驗箱”。

測試方法: pcb assembly電路板在雙額定電壓導(dǎo)通、額定負(fù)載工作狀態(tài)下，將工作姿態(tài)進入測試室，模擬實際工作的溫度和濕度，如果實際工作的溫度和濕度不明確，可設(shè)定溫度70 ± 2 ℃，濕度90-95% ，繼續(xù)工作8小時，如果 pcb assembly電路板的基本功能、外觀和結(jié)構(gòu)正常即表示測試通過。

7、焊接強度推力測試

焊接工作強度推力測試的目的是測試元器件的焊接強度以及是否可以達到設(shè)計要求，需要我們用到的設(shè)備是“推力計”

試驗方法：將焊接的PCBA電路板放在推力計上，不同規(guī)格的部件有不同的通過要求，一般剔除目標(biāo)部件邊緣的其他部件，然后將儀表歸零，30度角推力試驗，檢查部件是否未焊接，并記錄部件值。

通用規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為：0402規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為0.65Kgf，0603規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為1.20Kgf，0805規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為2.30Kgf，1206規(guī)格構(gòu)件推力標(biāo)準(zhǔn)為3.00Kgf。

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