拉尖是指電路板銅箔電路終端的焊點(diǎn)上釬料尖角凸起，有明顯的尖端，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。
一．焊點(diǎn)拉尖產(chǎn)生的因素有哪些？
1. 可能在進(jìn)行手工焊接時(shí)，操作人員手上的烙鐵頭在釬料未完全融化固定時(shí)，過(guò)早移開(kāi)烙鐵頭。
2. 焊接時(shí)溫度太低造成的。但多數(shù)原因是焰鐵頭移開(kāi)太遲、焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、釬劑被汽化產(chǎn)生的，也就是說(shuō)拉尖與溫度和操作有關(guān)。
二．焊點(diǎn)拉尖對(duì)電路板有哪些影響呢？
除了電路板的焊點(diǎn)外觀不美佳以外，焊點(diǎn)拉尖超過(guò)允許長(zhǎng)度時(shí)使得焊點(diǎn)間的絕緣距離減小，容易造成橋連現(xiàn)象。在高頻、高壓電路中會(huì)造成打火現(xiàn)象，特別要注意。
解決方法：焊接時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)。一旦發(fā)生拉尖現(xiàn)象只要加釬劑重焊即可。在自動(dòng)焊接中要注意印制電路板離開(kāi)釬料液面的角度。
焊接中的各種問(wèn)題都可能會(huì)影響PCBA加工質(zhì)量，電子加工廠都需要特別重視。