印刷電路板(PCB板)制造商在提高可靠性和降低成本的同時(shí),也面臨著增加密度、縮小占位面積、減少側(cè)面尺寸、管理熱流和提高數(shù)據(jù)速率等重大壓力。隨著他們不斷成功地消減這些壓力,一個(gè)有趣的挑戰(zhàn)出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師們的面前,即在兩片PCB板之間去對(duì)齊多個(gè)已配對(duì)連接器組。
我們所需要的是清晰明確的準(zhǔn)則,以在不犧牲系統(tǒng)性能、密度和可靠性的情況下,懂得如何應(yīng)對(duì)這些對(duì)齊挑戰(zhàn),同時(shí)滿足日益嚴(yán)格的預(yù)算和上市時(shí)間要求。
本文在描述先進(jìn)的PCB和更可靠的高密度連接器之間可能遇到的沖突性要求之前,將更詳細(xì)地討論對(duì)齊的挑戰(zhàn),從而可以通過使用設(shè)計(jì)最佳實(shí)踐高效地滿足這些要求。小型化使連接器對(duì)齊變得困難
PCB板有許多可以改進(jìn)的方向,包括密度、更高的數(shù)據(jù)速率、熱管理和可靠性。然而,伴隨著這些改進(jìn)的是小型化這一趨勢(shì)在連接器的選擇和實(shí)現(xiàn)方面為設(shè)計(jì)師帶來的壓力,特別是將多個(gè)連接器配對(duì)到PCB板上就連接器而言,在過去25年中,小型化導(dǎo)致間距從0.100英寸(2.54毫米)下降到0016英寸(040毫米)也就是減小了六倍,因此需要更嚴(yán)格的公差。然而,更嚴(yán)格的公差本身并不是問題,問題在于標(biāo)稱公差周圍的可變性:如果多個(gè)連接器變至標(biāo)稱的任一極限,則更有可能出現(xiàn)一些問題。