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談?wù)刾cb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2021/7/13
關(guān)于pcb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線,有幾種典型的溫度曲線呢?它通常分為三角形溫度曲線、升溫-保溫-峰值溫度曲線、低峰值溫度曲線三種,下面請(qǐng)看百千成電子小編給大家作的具體介紹。
三角形溫度曲線
(1) 適用于簡(jiǎn)單pcb assembly產(chǎn)品的三角形溫度曲線
對(duì)于簡(jiǎn)單的產(chǎn)品,可以使用三角形溫度曲線,因?yàn)?/span>PCB相對(duì)容易加熱,組件接近印刷板的溫度,并且PCB表面溫差小。
當(dāng)錫載玻片具有合適的公式時(shí),三角形溫度曲線將得到更亮的焊點(diǎn)。但結(jié)垢粉活化時(shí)間和溫度必須
適應(yīng)無鉛焊膏的較高熔化溫度。三角形曲線的加熱速率作為一個(gè)整體來控制,一般為1-1.5 ℃。與傳統(tǒng)的保溫峰值曲線相比,能源成本較低。通常不建議使用此曲線。
推薦的加熱-保溫-峰值溫度曲線
加熱-保溫峰值溫度曲線也稱為帳篷曲線。該圖顯示了加熱-保溫-峰值溫度的推薦溫度曲線 (與圖1相同),其中曲線1Sn37Pb焊接的溫度曲線,曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中可以看出,元件和傳統(tǒng)FR4印刷板的極限溫度為245 ℃,無鉛焊接的工藝窗口比為Sn-37Pb
要窄得多。因此,無鉛焊接需要通過緩慢預(yù)熱、充分預(yù)熱PCB和降低PCB表面溫差 、從而達(dá)到較低的峰值溫度 (235 ~ 245 ),避免損壞組件和FR-4基板PCB。本節(jié)的加熱-保溫-峰值溫度曲線要求如下。
1.加熱速率應(yīng)限制在0.5 ~ 1 /s或低于4 /s,具體取決于焊膏和組件。
2.焊膏中結(jié)垢粉末成分的配方應(yīng)符合曲線。如果保溫溫度過高,焊膏的性能將受到損害。
3.第二個(gè)溫度上升斜坡在峰區(qū)的入口處。典型坡度為3 /s。液相線以上時(shí)間為50 ~ 60s,峰值溫度為235 ~ 245 ℃。
4.在冷卻區(qū),為了防止焊點(diǎn)的結(jié)晶顆粒生長(zhǎng)和分離,要求焊點(diǎn)快速冷卻,但是應(yīng)該特別注意減輕壓力。例如,陶瓷芯片電容器的最大冷卻速率為-2 ~-4 /s。
低峰值溫度曲線
低峰值溫度曲線是首先增加緩慢加熱和足夠的預(yù)熱,以減少回流區(qū)域的PCB表面溫差。大型組件和大熱容量位置通常滯后于小型組件以達(dá)到峰值溫度。圖3是低峰值溫度 (230-240 ) 曲線的示意圖。在圖中,實(shí)線很小組件的溫度曲線。虛線是大分量的溫度曲線。當(dāng)小元素達(dá)到峰值溫度時(shí),保持低峰值溫度和寬峰值時(shí)間,讓小元素等待大元素; 另一個(gè)大元素也達(dá)到峰值溫度并保持幾秒鐘,然后再次冷卻。該措施可以防止部件損壞。
低峰值溫度 (230 ~ 240 ) 接近Sn-37Pb的峰值溫度,因此損壞設(shè)備的風(fēng)險(xiǎn)小,能耗低。然而,PCB布局的調(diào)整、熱設(shè)計(jì)、回流焊工藝曲線、工藝控制和對(duì)設(shè)備橫向溫度均勻性的要求較高。低峰溫度曲線不適用于所有產(chǎn)品。在實(shí)際生產(chǎn)中,溫度曲線必須根據(jù)PCB、組件、焊膏等的具體條件來設(shè)定,復(fù)雜的板可能需要260 ℃。
通過焊接理論的研究,我們可以看到焊接過程涉及潤(rùn)濕、粘度、毛細(xì)管現(xiàn)象、熱傳導(dǎo)、擴(kuò)散、溶解等物理反應(yīng)和結(jié)垢粉末化學(xué)反應(yīng),如分解、氧化、還原等,它還涉及冶金、合金層、金相、衰老等等,這是一個(gè)非常復(fù)雜的過程。在SMT貼片工藝中,必須應(yīng)用焊接原理來正確設(shè)置回流焊溫度曲線。在pcb assembly的生產(chǎn)中,我們必須同時(shí)掌握正確的工藝方法,并且通過過程控制,SMT可以通過印刷焊膏、安裝組件來實(shí)現(xiàn),最后,回流焊爐SMA通過率實(shí)現(xiàn)回流焊質(zhì)量為零 (no)缺陷或接近零缺陷,同時(shí)要求所有焊點(diǎn)達(dá)到一定的機(jī)械強(qiáng)度,只有這樣的產(chǎn)品才能達(dá)到高質(zhì)量和高可靠性。
以上就是百千成電子小編分享的pcb assembly生產(chǎn)過程中的溫度曲線的相關(guān)內(nèi)容,你可以關(guān)注百千成電子了解更多pcb assembly知識(shí)與資訊,謝謝。
 

 

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