通常，在中國(guó)考察一家pcb assembly制造商或smt貼片廠時(shí)，你會(huì)看什么？很多人跟著芯片加工廠的業(yè)務(wù)或工程走過(guò)場(chǎng)、逛車間。如果再嚴(yán)格一點(diǎn)，他們可能會(huì)看BGA、元器件、焊膏的存放是否規(guī)范，包裝是否防靜電。很少有人會(huì)注意到BGA修復(fù)臺(tái)及其配套的X光片。如果pcb assembly加工廠沒(méi)有BGA維修臺(tái)，如果你的電路板恰好有很多BGA和IC芯片，那么你祈禱在整個(gè)焊接過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)一片壞片！
所以要對(duì)BGA維修臺(tái)和BGA維修有一個(gè)檢查，不是不相信自己的供應(yīng)商，而是防止一切發(fā)生，減少不必要的麻煩，所以BGA維修認(rèn)識(shí)很多人嗎？如果沒(méi)有，百千成電子就和大家一起普及一下小知識(shí)吧。
BGA的返修置球，又叫做植球。具體步驟如下：
一.去除BGA底墊上的殘余焊料并進(jìn)行清洗
（1）用除焊帶和平鏟焊頭清理平整BGA底板上的殘焊，操作時(shí)注意不要損壞焊盤和焊錫掩模。
②用異丙醇或乙醇清洗助焊劑殘留物。
二、在BGA底板上涂敷膏狀助焊劑或印刷焊膏
采用糊狀助焊劑，起到粘接助焊作用。有時(shí)，也可以使用錫膏。使用焊膏時(shí)，焊膏的金屬成分應(yīng)與焊球相同。采用BGA專用小模板，SMT貼片印刷必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須清洗并重印。
三、選擇焊球
選擇焊球時(shí)，焊球的材質(zhì)和直徑會(huì)被考慮的。目前鉛PBGA焊球?yàn)?/span>63Sn-37Pb；無(wú)鉛BGA
采用Sn-AGCU；CBGA是90Pb10Sn的高溫焊料，因此需要選擇與BGA器件焊球相同材質(zhì)的焊球。
如果使用膏狀助焊劑，選擇與BGA器件焊球直徑相同的焊球：如果使用膏狀助焊劑，選擇比例直徑較小的BGA器件焊球。
四、把球
擺球有倒裝法、正規(guī)法、手工安裝焊球和印刷適量錫膏四種方法；
然后流動(dòng)焊接形成焊球。這是我們pcbassembly工廠SMT焊接缺陷進(jìn)行BGA修復(fù)的幾種常用方法。
（1）倒裝法（使用放球設(shè)備）。
a.如有貼球設(shè)備（也稱貼球裝置），可選用與BGA焊盤配套的模板，模板開(kāi)口尺寸應(yīng)大于焊球直徑0.05～-0.mm；將焊球均勻地鋪在模板上，搖動(dòng)套球器，將多余的焊球從模板上滾到套球器的焊球收集槽上，這樣模板表面的每一處漏點(diǎn)只保留一個(gè)焊球。
B、將定球器放置在BGA修復(fù)設(shè)備的工作臺(tái)上，將印有糊劑或錫膏的BGA裝置放置在BGA修復(fù)設(shè)備的吸嘴上（印有糊劑或錫膏的盤面向下），打開(kāi)真空使其吸牢。
C、按照安裝BGA的方法進(jìn)行對(duì)齊，使BGA器件的底部圖像與焊球模板表面各焊球的圖像完全重合。
D.將吸嘴向下移動(dòng)，使BGA器件底部的焊盤與球砂模板表面的焊球接觸，焊球借助糊劑或焊膏的粘度粘附在BGA器件對(duì)應(yīng)的焊盤上
e.用鑷子夾緊BGA裝置外框，關(guān)閉真空泵。
f.將BGA器件的焊球面向上放置在設(shè)備工作臺(tái)上。
G、檢查BGA器件的每個(gè)焊盆上是否缺少焊球，是否有金屬填充
淺析pcb assembly加工中的BGA返修置球工藝 ，百千成電子小編就為各位介紹到這，如果各位對(duì)我們的內(nèi)容感興趣可以關(guān)注我們，了解更多的pcbassembly資訊，謝謝。