大家好，今天分享的內(nèi)容是pcbassembly制造電氣可靠性，下面百千成電子作簡(jiǎn)單介紹。通常同一片PCB電路板要經(jīng)過(guò)SMT貼片加工、流焊、波峰焊、修復(fù)等工序，可能會(huì)形成不同的殘留物。在潮濕環(huán)境和一定電壓下，同一塊PCB電路板與導(dǎo)體之間可能發(fā)生電化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致表面絕緣電阻(SIR)下降。如果發(fā)生電遷移和枝晶生長(zhǎng)，導(dǎo)線之間就會(huì)發(fā)生短路，產(chǎn)生電遷移的風(fēng)險(xiǎn)（俗稱“漏電”）。
為了保證電氣可靠性，需要對(duì)不同的非清洗劑進(jìn)行性能評(píng)估，對(duì)同一pcb盡量使用同一種焊劑，或進(jìn)行焊后清洗處理。
根據(jù)對(duì)焊點(diǎn)在機(jī)械強(qiáng)度、錫晶須、空洞、裂紋、金屬間化合物細(xì)胞性、機(jī)械振動(dòng)失效、熱循環(huán)失效和電可靠性7個(gè)方面的可靠性分析，在存在以下缺陷的焊點(diǎn)上，任何一種失效都更容易發(fā)生：焊后金屬間化合物厚度過(guò)薄、過(guò)厚：焊點(diǎn)或界面有孔洞和微小裂紋；焊點(diǎn)潤(rùn)濕面積小（組件焊接端與焊盤(pán)搭接尺寸�。汉更c(diǎn)組織不致密，結(jié)晶顆粒大，內(nèi)應(yīng)力大。
一些缺陷可以通過(guò)目測(cè)、AOI和X射線檢測(cè)出來(lái)，如焊點(diǎn)搭接尺寸小、焊點(diǎn)表面有氣孔、明顯裂紋等。然而，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)、內(nèi)應(yīng)力、內(nèi)部空洞和裂紋，特別是金屬間化合物的厚度，這些隱藏的缺陷是肉眼看不見(jiàn)的，無(wú)法通過(guò)SMT加工的手工或自動(dòng)檢測(cè)檢測(cè)出來(lái)，因此需要進(jìn)行各種可靠性試驗(yàn)和分析摻雜用于檢測(cè)，如溫度循環(huán)、振動(dòng)試驗(yàn)、跌落試驗(yàn)、高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)、濕熱試驗(yàn)、電遷移(ECM)試驗(yàn)、高加速壽命試驗(yàn)和高加速應(yīng)力篩選；然后測(cè)試焊點(diǎn)的電學(xué)性能和力學(xué)性能（如焊點(diǎn)的剪切強(qiáng)度和拉伸強(qiáng)度）；最后可通過(guò)外觀檢查、X射線透視、金相切片、掃描電鏡等測(cè)試分析作出判斷。
從以上分析也可以看出，隱性缺陷為無(wú)鉛產(chǎn)品的長(zhǎng)期可靠性增加了不確定因素。因此，目前高可靠性產(chǎn)品已經(jīng)豁免；無(wú)論是顯性缺陷還是隱性缺陷，都是由無(wú)鉛高錫、高溫、工藝窗口小、潤(rùn)濕性差、材料相容性、設(shè)計(jì)、工藝和管理等因素造成的。
因此，必須從pcb assembly無(wú)鉛產(chǎn)品的設(shè)計(jì)入手考慮無(wú)鉛材料之間的兼容性、無(wú)鉛與設(shè)計(jì)之間的兼容性、無(wú)鉛與工藝之間的兼容性；并充分考慮散熱問(wèn)題仔細(xì)選擇PCB板、焊盤(pán)表層、元器件、焊膏和助焊劑等；SMT工藝優(yōu)化和工藝控制比鉛焊要更細(xì)致地進(jìn)行，更加嚴(yán)格細(xì)致地開(kāi)展物資管理。
以上內(nèi)容就是百千成電子對(duì)pcbassembly制造電氣可靠性的簡(jiǎn)單介紹，請(qǐng)關(guān)注百千成電子了解更多的PCBA資訊。