檢測手段的改進會推動著pcba技術(shù)的發(fā)展，如今和不久的將來機器人的發(fā)展趨勢就是越來越智能，種類多樣化、一體化、多元化、復(fù)合化的方式出現(xiàn)，更重要的就是小型化甚至微型化。
正如華為事件的核心關(guān)切，最終根源還是芯片技術(shù)的競爭。14nm、7nm、5nm、3nm這是科技領(lǐng)域芯片競爭的趨勢。所有的電子元器件都在追求小和微，因為更小的體積和更豐富的功能意味著能耗的降低、產(chǎn)品競爭力和用戶體驗的提升。如果一個企業(yè)能夠?qū)⒈姸嗟能浻布系揭粋�越來越小的容器中，無疑就有了技術(shù)和能力的絕對展示。比如現(xiàn)在的大疆已經(jīng)是天下無敵了。而多功能、身材小巧的機器人在很多領(lǐng)域也可以有它的用武之地。那么機器人或智能設(shè)備必須向小和微發(fā)展。隨著微米型加工技術(shù)、微型傳感器、微型驅(qū)動器等高新技術(shù)的突破性發(fā)展，微型智能器件突飛猛進日新月異。