由于有害物質(zhì)限制（ROHS）的實(shí)施，PCBA加工業(yè)出現(xiàn)了各種無(wú)鉛焊料。
SnAgCu（SAC）合金因其優(yōu)異的物理、機(jī)械和疲勞性能以及可接受的焊接方法和成本而成為最常見的選擇。
然而，如跌落試驗(yàn)結(jié)果所示，由于焊點(diǎn)的高脆性（相對(duì)于63Sn37Pb），此類合金的應(yīng)用本質(zhì)上是不足的。
這對(duì)于BGA和CSP等陣列封裝的便攜式產(chǎn)品尤其重要。
SAC焊點(diǎn)斷裂主要發(fā)生在焊膏與焊盤的界面處。
顯然，在界面上出現(xiàn)的任何問(wèn)題都可以通過(guò)在界面的一側(cè)或兩側(cè)采取措施（如焊盤金屬化和焊料合金化）或減少對(duì)焊點(diǎn)的影響來(lái)解決。
提高焊點(diǎn)可靠性的其他方法有：
1）改善表面處理
2）加強(qiáng)連接力
3）改進(jìn)包裝
1.改善表面處理
表面處理組分直接影響IMC的形成類型。眾所周知，在某些情況下，鎳金焊盤的跌落試驗(yàn)性能不如OSP。這種情況似乎與鎳表面形成粗晶IMC扇貝有關(guān)。如果涂層厚度未控制在0.2的范圍內(nèi)μm、 浸沒銀的跌落試驗(yàn)結(jié)果也會(huì)受到小孔隙的影響。
2.加強(qiáng)連接力
脆性焊點(diǎn)的脆弱性可以通過(guò)使用粘合劑來(lái)補(bǔ)償。粘合劑增加了BGA和PCB之間的連接強(qiáng)度。常用的方法是毛細(xì)底充和拐角加固點(diǎn)。底部填充的缺點(diǎn)是步驟多，焊劑殘留物影響附著力，但優(yōu)點(diǎn)是粘結(jié)強(qiáng)度大。角部加強(qiáng)點(diǎn)對(duì)提高接頭強(qiáng)度的作用有限。有一種新的方式引起了業(yè)界的極大興趣，稱為“不流動(dòng)的底泥”。該方法與pcba工藝完全兼容，最有利于提高成品的可靠性。
3.改進(jìn)包裝
這種方法通過(guò)在便攜式產(chǎn)品的包裝中提供某種墊子來(lái)減少對(duì)焊點(diǎn)的影響。設(shè)計(jì)變更包括用橡膠或更多泡沫材料替換硬殼材料。缺點(diǎn)是它增加了設(shè)備的尺寸和成本。
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