深圳百千成電子自03年成立以來至今已經(jīng)有18年了，是一家專業(yè)smt工廠。今天百千成smt工廠就來為你分享PCB抄板工藝中的小原則，具體請看下面的一些小原則。
1． 印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)
smt工廠印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負荷以20A/平方毫米計算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線寬，而在小功率的數(shù)字電路上，為了提高布線密度，最小線寬取0.254——1.27MM(10——15MIL)就能滿足。同一電路板中，電源線。地線比信號線粗。
2． 線間距
當(dāng)為1.5MM(約為60MIL)時，線間絕緣電阻大于20M歐，線間最大耐壓可達300V，當(dāng)線間距為1MM(40MIL)時，線間最大耐壓為200V，因此，在中低壓(線間電壓不大于200V)的電路板上，線間距取1.0——1.5MM (40——60MIL)在低壓電路，如數(shù)字電路系統(tǒng)中，不必考慮擊穿電壓，只要生產(chǎn)工藝允許，可以很小。
3． 焊盤
對于1/8W的電阻來說，焊盤引線直徑為28MIL就足夠了，而對于1/2W的來說，直徑為32MIL，引線孔偏大，焊盤銅環(huán)寬度相對減小，導(dǎo)致焊盤的附著力下降。容易脫落，引線孔太小，元件播裝困難。
4． 畫電路邊框
邊框線與元件引腳焊盤最短距離不能小于2MM，(一般取5MM較合理)否則下料困難。
5． 元件布局原則
A：一般原則：在PCB設(shè)計中，如果電路系統(tǒng)同時存在數(shù)字電路和模擬電路。以及大電流電路，則必須分開布局，使各系統(tǒng)之間藕合達到最小在同一類型電路中，按信號流向及功能，分塊，分區(qū)放置元件。
6．輸入信號處理單元，輸出信號驅(qū)動元件應(yīng)靠近電路板邊，使輸入輸出信號線盡可能短，以減小輸入輸出的干擾。
7．元件放置方向
元件只能沿水平和垂直兩個方向排列。否則不得于插件。
8．元件間距。
對于中等密度板，小元件，如小功率電阻，電容，二極管，等分立元件彼此的間距與插件，焊接工藝有關(guān)，波峰焊接時，元件間距可以取50-100MIL(1.27——2.54MM)手工可以大些，如取100MIL，集成電路芯片，元件間距一般為100——150MIL。
9．當(dāng)元件間電位差較大時，元件間距應(yīng)足夠大，防止出現(xiàn)放電現(xiàn)象。
10．在而已進IC去藕電容要靠近芯片的電源秋地線引腳。
不然濾波效果會變差。在數(shù)字電路中，為保證數(shù)字電路系統(tǒng)可靠工作，在每一數(shù)字集成電路芯片的電源和地之間均放置IC去藕電容。去藕電容一般采用瓷片電容，容量為0.01~0.1UF去藕電容容量的選擇一般按系統(tǒng)工作頻率F的倒數(shù)選擇。此外，在電路電源的入口處的電源線和地線之間也需加接一個10UF的電容，以及一個0.01UF的瓷片電容。
11．時針電路元件盡量靠近單片機芯片的時鐘信號引腳，以減小時鐘電路的連線長度。且下面最好不要走線。
以上印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)、線間距、焊盤、畫電路邊框及元件布局原則等就是PCB抄板工藝中的一些原則，雖然可能來說是一些小原則，但是還是需要我們?nèi)プ袷亍０偾?/span>smt工廠分享PCB抄板工藝中的小原則就到這里了，如果還想了解更多百千成smt工廠分享的信息，可關(guān)注我們。