在PCBA加工過(guò)程中，PCBA錫滲透的選擇也很重要。在通孔插入過(guò)程中，PCB板錫滲透性差，很容易導(dǎo)致焊點(diǎn)，錫裂紋甚至脫落等問(wèn)題。
我們應(yīng)該了解PCBA錫滲透的這兩點(diǎn)
1，PCBA錫滲透要求
根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點(diǎn)對(duì)PCBA錫滲透的要求通常超過(guò)75％。也就是說(shuō)，在目視檢查焊接表面時(shí)，PCBA的焊料滲透率標(biāo)準(zhǔn)不小于孔高度（板厚）的75％，并且PCBA的滲透率宜在75％-100的范圍內(nèi)％。然而，當(dāng)通孔連接至散熱層或?qū)釋訒r(shí)，需要大于50％的PCBA錫滲透。
2，影響PCBA錫滲透的因素
PCBA錫滲透性差主要受材料，波峰焊工藝，助焊劑和手工焊接的影響。
分析了影響PCBA錫滲透的因素
1.材料
高溫熔融錫具有很強(qiáng)的滲透性，但是并不是所有的焊接金屬（PCB板，組件）都可以滲透到其中，例如鋁，其表面通常會(huì)自動(dòng)形成致密的保護(hù)層，并且內(nèi)部分子結(jié)構(gòu)也使其難以其他分子滲透。其次，如果要焊接的金屬表面上有一層氧化層，它也將阻止分子滲透。我們通常使用助焊劑處理，或用紗布刷清潔。
2.波峰焊工藝
PCBA錫滲透性差與波峰焊工藝直接相關(guān)。重新優(yōu)化焊接參數(shù)，例如波高，溫度，焊接時(shí)間或移動(dòng)速度。首先，應(yīng)適當(dāng)減小滑軌角度，并增加波峰的高度，以提高液態(tài)錫與焊錫端之間的接觸量。然后，應(yīng)提高波峰焊的溫度。一般來(lái)說(shuō)，溫度越高，錫的滲透性越強(qiáng)。但是，應(yīng)考慮組件的軸承溫度。最后，可以降低傳送帶的速度，并可以增加預(yù)熱和焊接時(shí)間，以使焊劑完全消除氧化。潤(rùn)濕焊點(diǎn)并增加錫消耗。
3.助焊劑
助焊劑也是影響PCBA錫滲透性差的重要因素。助焊劑的主要作用是去除PCB和組件的表面氧化物并防止焊接過(guò)程中的再氧化。助焊劑選擇不當(dāng)，涂層不均勻以及助焊劑用量太少都會(huì)導(dǎo)致錫滲透性差�？梢赃x擇知名品牌的助焊劑，活化和潤(rùn)濕效果更高，可以有效去除難以去除的氧化物；檢查助焊劑噴嘴，損壞的噴嘴需要及時(shí)更換，以確保PCB板表面涂有適量的助焊劑，從而發(fā)揮助焊劑的焊接效果。
4.手工焊接
在實(shí)際的插入式焊接質(zhì)量檢查中，相當(dāng)一部分焊件僅表面焊料形成圓錐形，而通孔中沒(méi)有錫滲透。在功能測(cè)試中，已確認(rèn)其中許多零件都是錯(cuò)誤焊接，這在手動(dòng)插入焊接中更為常見(jiàn)，因?yàn)槔予F溫度不合適且焊接時(shí)間太短。 PCBA的錫滲透不良容易導(dǎo)致錯(cuò)誤的焊接，從而增加了維修成本。如果對(duì)PCBA的錫滲透率要求很高且焊接質(zhì)量要求嚴(yán)格，則可以采用選擇性波峰焊，這樣可以有效地減少PCBA焊料滲透率差的問(wèn)題。