清洗”在電路板(電路板)的PCBA制造過程中經(jīng)常被忽視，清洗并不是一個(gè)關(guān)鍵的步驟。但是，隨著客戶對(duì)產(chǎn)品的長(zhǎng)期使用，由于之前的無(wú)效清洗導(dǎo)致的問題導(dǎo)致了很多故障，返修或召回的產(chǎn)品導(dǎo)致了運(yùn)營(yíng)成本的急劇增加。
電路板(電路板)PCBA清洗功能。
PCBA(印刷電路組裝)生產(chǎn)過程經(jīng)過多個(gè)工藝階段，每個(gè)階段都有不同程度的污染。因此，電路板(電路板)PCBA的表面會(huì)保留各種沉積物或雜質(zhì)。這些污染物會(huì)降低產(chǎn)品性能，甚至導(dǎo)致產(chǎn)品失效。例如，在焊接電子元器件的過程中，使用了錫膏、助焊劑等進(jìn)行輔助焊接，焊接后會(huì)產(chǎn)生殘留物。殘?jiān)泻杏袡C(jī)酸和有機(jī)離子。其中有機(jī)酸會(huì)腐蝕電路板(電路板)的PCBA，電離子的存在可能導(dǎo)致短路，導(dǎo)致產(chǎn)品失效。
電路板(線路板)的PCBA上有多種污染物，可分為離子型和非離子型。當(dāng)離子污染物與環(huán)境中的水分接觸時(shí)，通電后發(fā)生電化學(xué)遷移，形成樹枝狀結(jié)構(gòu)，形成低阻路徑，破壞電路板(電路板)的PCBA功能。非離子污染物可以穿透PCB的絕緣層，在PCB的表面層下生長(zhǎng)樹突。除離子和非離子污染物外，還有顆粒狀污染物，如錫球、錫浴中的浮點(diǎn)、灰塵、粉塵等。這些污染物會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)質(zhì)量惡化，焊點(diǎn)會(huì)被磨尖并產(chǎn)生氣孔和短路等不良現(xiàn)象。
綜上所述，電路板PCBA的清洗是非常重要的�！扒逑础笔且粋�(gè)重要的過程，直接關(guān)系到電路板(電路板)的PCBA質(zhì)量，是不可缺少的。