在SMT貼片加工的生產(chǎn)和使用過(guò)程中，由于整個(gè)PCBA制造過(guò)程和使用過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題，會(huì)導(dǎo)致加工誤差、使用不當(dāng)、元器件老化等問(wèn)題的發(fā)生。因?yàn)楹芏喈a(chǎn)品不需要全部替換。這就需要對(duì)內(nèi)部電路板進(jìn)行一定的維修和保養(yǎng)。然后涉及到電路板的維修!
一般情況下，我們patch加工廠的維護(hù)技術(shù)會(huì)執(zhí)行以下操作。
1. 檢查組件
當(dāng)產(chǎn)品需要在SMT貼片加工廠進(jìn)行修復(fù)時(shí)，首先需要確定每個(gè)焊點(diǎn)的組件是否存在錯(cuò)誤、泄漏和倒置。確認(rèn)no材料的真實(shí)性也是一種需要考慮的情況。不是所有的都比華北強(qiáng)。如果排除了錯(cuò)誤、泄漏、倒置和真實(shí)性等問(wèn)題，可以得到一個(gè)有故障的電路板，首先檢查電路板是否完好，各部件是否明顯燒壞并正確插入。
2. 焊接狀態(tài)分析
電路板的缺陷基本上80%是焊點(diǎn)的缺陷。焊點(diǎn)是否全面、是否有異常,首先,請(qǐng)參閱ISO9001質(zhì)量體系管理標(biāo)準(zhǔn),和各種SMT加工焊接質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),檢查是否有缺陷焊、假焊,短路,銅的皮膚是否明顯提高和其他肉眼可見的缺陷。如果有，你需要修復(fù)這個(gè)產(chǎn)品的缺陷點(diǎn)，如果沒(méi)有，你可以進(jìn)行下一步!
3.組件方向檢測(cè)
在這個(gè)環(huán)節(jié)中，我們基本上排除了一些肉眼可見的缺陷�，F(xiàn)在我們必須仔細(xì)檢查二極管、電解電容器等。電路板上使用最多的元件，還有其他規(guī)定的方向，或者正極所需要的元件的負(fù)極是否插錯(cuò)了方向?
4. 零件工具檢驗(yàn)
5. 如果所有的肉眼都判斷沒(méi)有問(wèn)題，此時(shí)我們需要借一些輔助工具。最常用的SMT貼片加工工廠是用萬(wàn)用表直接測(cè)量電阻,電容,三極管和其他組件,使用萬(wàn)用表檢查最重要的就是檢查這些組件的電阻值是否不符合正常的價(jià)值,變得更大或更小,電容是否開放、電感是否開放等。
5. 接通電源的測(cè)試
以上工藝完成后，基本消除了零件的常規(guī)問(wèn)題。接通電源后，不會(huì)因短路或橋接而造成線路板燒蝕損壞。打開電源，檢查電路板相應(yīng)功能是否正常
基本上，當(dāng)所有的工序完成后，客戶的BOM和Gerber都被去除，原理圖可以用來(lái)判斷和修復(fù)客戶產(chǎn)品的缺陷。在貼片加工廠，我們維修部的技術(shù)人員都是從車間的專業(yè)播放器中精心挑選出來(lái)的。