DIP插件后焊加工是SMT貼片加工之后的一道工序，其加工流程注意事項如下：
1.對元器件進行預(yù)加工
預(yù)加工車間工作人員根據(jù)BOM物料清單到物料處領(lǐng)取物料，認(rèn)真核對物料型號、規(guī)格，簽字，根據(jù)樣板進行生產(chǎn)前預(yù)加工（利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設(shè)備進行加工）。
要求：
①調(diào)整后的元器件引腳水平寬度需要和***孔寬度一樣，公差小于5%；
②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大；
③如果客戶提出要求，零件則需要進行成型，以提供機械支撐，防止焊盤翹起。
2.貼高溫膠紙，進板→貼高溫膠紙，對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
3.DIP插件加工工作人員需帶靜電環(huán)，穿戴防靜電衣帽，防止發(fā)生靜電，根據(jù)元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件，插件時要認(rèn)真仔細(xì)，不能插錯、插漏；
4.對于插裝好的元器件，要進行檢查，主要檢查元器件是否插錯、漏插；
5.對于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是過波峰焊接，通過波峰焊機進行***自動焊接處理，是元器件牢固；
6.拆除高溫膠紙，然后進行檢查，在這一環(huán)節(jié)主要是目檢，通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好；
7.對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊，進行維修，以防出現(xiàn)問題；
8.后焊，這是針對特別要求的元器件而設(shè)定的工序，因為有的元器件根據(jù)工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進行焊接，需要通過手工完成；
9.對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試，測試各功能是否正常，如果檢查出功能缺陷，要進行維修再測試處理。