1、必須用靜電環(huán)操作，人體可產(chǎn)生10000伏以上的靜電，而300V以上的IC會(huì)受到損害，因此人體靜電需要通過地線放電。
2、戴手套或手指套筒操作時(shí)，赤手空拳不能直接接觸機(jī)板和金手指的部件。
3、焊接時(shí)要有正確的焊接溫度、焊接角度、焊接順序，保持適當(dāng)?shù)暮附訒r(shí)間。
4、正確取PCB：取PCB時(shí)，正確握住PCB的邊緣。pcba加工SMT和DIP都是在PCB板上集成零件的方式，其主要區(qū)別是SMT不需要在PCB上鉆孔，在DIP需要將零件的PIN腳插入已經(jīng)鉆好的孔中。請(qǐng)勿觸摸電路板上的組件。
5、盡量采用低溫焊接：高溫焊接會(huì)加速鐵頭的氧化，降低鐵頭的使用壽命。如果鐵頭溫度超過470℃。其氧化速率是380℃的兩倍。
6、不要對(duì)焊接施加太大的壓力：焊接時(shí)，不要施加太大的壓力，否則鐵頭會(huì)損壞和變形。只要鐵頭能夠充分接觸焊點(diǎn)，熱量就可以傳遞。根據(jù)焊點(diǎn)的大小選擇不同的鐵頭，這也可以使鐵頭更好的傳熱。
7、焊接時(shí)不要敲打或晃動(dòng)鐵嘴：攻絲或擺動(dòng)鐵嘴會(huì)損壞加熱鐵芯和飛濺的錫珠，縮短加熱鐵芯的使用壽命，如果錫珠濺在PCBA上可能會(huì)形成短路，從而導(dǎo)致電氣性能不佳。