pcb assembly也叫PCBA或線路板、印刷電路板。那么在對pcbassembly進行測試時，測試過程中會用到一種方法叫ICT測試方法，今天百千成電子小編就來和你聊聊。
ICT測試時主要通過測試探針與PCBA板上的測試點進行接觸檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等是否存在問題。能夠定量地對電感、電阻、電容、晶振等器件進行測量，也對變壓器、繼電器、運算放大器、二極管、三極管、光藕、電源模塊等進行功能測試，對中小規(guī)模的集成電路進行功能測試。
ICT測試的一些方法有：
1、模擬器件測試
利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0，則Rx可求出。 若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
2、Vector（向量）測試
對數(shù)字IC，采用Vector（向量）測試。向量測試類似于真值表測量，激勵輸入向量，測量輸出向量，通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。如:與非門的測試
對模擬IC的測試，可根據(jù)IC實際功能激勵電壓、電流，測量對應輸出，當作功能塊測試。
3、非向量測試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間，如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時 間。SMT器件的大量應用，使器件引腳開路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推 出的Xpress非向量測試技術(shù)。
ICT測試處于生產(chǎn)過程中的后面環(huán)節(jié)，是pcb assembly測試的第一道工序，這樣可及時地發(fā)現(xiàn)pcb assembly板生產(chǎn)過程的問題，有助于改善工藝，提高工廠車間生產(chǎn)的效率。
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