在PCBA加工制程中，因為工藝和手工作業(yè)因素，有大概率不可避免地出現(xiàn)偶發(fā)的錫珠錫渣殘留在PCBA板面上，這給產(chǎn)品的使用造成極大的隱患，因為錫珠錫渣在不確定的環(huán)境中發(fā)生松動，形成PCBA板短路，從而造成產(chǎn)品失效。關(guān)鍵是這種發(fā)生概率很可能出現(xiàn)在產(chǎn)品的生命周期中，給客戶的售后產(chǎn)生極大壓力。
PCBA板屬于較為精密的產(chǎn)品組件，對于可導通的物體以及ESD靜電非常敏感。在PCBA加工制程中，工廠的管理者需要提高管理級別（建議至少IPC-A-610E Class II），強化作業(yè)人員和品質(zhì)團隊的品質(zhì)意識，從流程管控和思想意識兩個方面進行落實，最大程度地避免PCBA板面的錫珠錫渣產(chǎn)生。