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為您解析PCBA生產(chǎn)工藝流程

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2020/7/10


  PCBA是指將PCB裸板進(jìn)行元器件的貼裝、插件并實(shí)現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成,接下來百千成小編就為大家介紹一下PCBA生產(chǎn)的各個(gè)工序。

  

  PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個(gè)大的工序, SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。

  

  一、SMT貼片加工環(huán)節(jié)

  

  SMT貼片加工的工序?yàn)椋哄a膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修

  

  1、錫膏攪拌

  
  將錫膏從冰箱拿出來解凍之后,使用手工或者機(jī)器進(jìn)行攪拌,以適合印刷及焊接。
  
  2、錫膏印刷
  
  將錫膏放置在鋼網(wǎng)上,通過刮刀將錫膏漏印到PCB焊盤上。
  
  3、SPI
  
  SPI即錫膏厚度檢測儀,可以檢測出錫膏印刷的情況,起到控制錫膏印刷效果的目的。
  
  4、貼裝
  
  貼片元器件放置于飛達(dá)上,貼片機(jī)頭通過識別將飛達(dá)上的元器件準(zhǔn)確的貼裝再PCB焊盤上。
  
  5、回流焊接
  
  將貼裝好的PCB板過回流焊,經(jīng)過里面的高溫作用,使膏狀的錫膏受熱變成液體,最后冷卻凝固完成焊接。
  
  6、AOI
  
  AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測,通過掃描可對PCB板的焊接效果進(jìn)行檢測,可檢測出板子的不良。
  
  7、返修
  

  將AOI或者人工檢測出來的不良進(jìn)行返修。

  

  二、DIP插件加工環(huán)節(jié)

  

  DIP插件加工的工序?yàn)椋翰寮ǚ搴附印裟_→后焊加工→洗板→品檢
  
  1、插件
  
  將插件物料進(jìn)行引腳的加工,插裝在PCB板子上
  
  2、波峰焊接
  
  將插裝好的板子過波峰焊接,此過程會(huì)有液體錫噴射到PCB板子上,最后冷卻完成焊接。
  
  3、剪腳
  
  焊接好的板子的引腳過長需要進(jìn)行剪腳。
  
  4、后焊加工
  
  使用電烙鐵對元器件進(jìn)行手工焊接。
  
  5、洗板
  
  進(jìn)行波峰焊接之后,板子都會(huì)比較臟,需使用洗板水和洗板槽進(jìn)行清洗,或者采用機(jī)器進(jìn)行清洗。
  
  6、品檢
  
  對PCB板進(jìn)行檢查,不合格的產(chǎn)品需要進(jìn)行返修,合格的產(chǎn)品才能進(jìn)入下一道工序。
  

  三、PCBA測試

  

  PCBA測試可分為ICT測試、FCT測試、老化測試、振動(dòng)測試等
  

  PCBA測試是一項(xiàng)大的測試,根據(jù)不同的產(chǎn)品,不同的客戶要求,所采用的測試手段是不同的。ICT測試是對元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測,而FCT測試則是對PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測,查看是否符合要求。


  四、成品組裝

  

  將測試OK的PCBA板子進(jìn)行外殼的組裝,然后進(jìn)行測試,最后就可以出貨了。
  

  PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán),任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問題都會(huì)對整體的質(zhì)量造成非常大的影響,需要對每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。






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