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了解PCBA焊接的缺陷及危害

點(diǎn)擊數(shù):1 發(fā)布日期:2020/6/5

　　百千成就PCBA常見的焊接缺陷、外觀特點(diǎn)、危害、原因分析進(jìn)行詳細(xì)說明。
　　
　　虛焊
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線，焊錫向界線凹陷。
　　
　　危害：不能正常工作。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶元器件引線未清潔好，未鍍好錫或被氧化。
　　
　　▶印制板未清潔好，噴涂的助焊劑質(zhì)量不好。
　　
　　焊料堆積
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散、白色、無光澤。
　　
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足，可能虛焊。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊料質(zhì)量不好。
　　
　　▶焊接溫度不夠。
　　
　　▶焊錫未凝固時，元器件引線松動。
　　
　　焊料過多
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊料面呈凸形。
　　
　　危害：浪費(fèi)焊料，且可能包藏缺陷。
　　
　　原因分析：焊錫撤離過遲。
　　
　　焊料過少
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊接面積小于焊盤的80%，焊料未形成平滑的過渡面。
　　
　　危害：機(jī)械強(qiáng)度不足。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊錫流動性差或焊錫撤離過早。
　　
　　▶助焊劑不足。
　　
　　▶焊接時間太短。
　　
　　松香焊
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊縫中夾有松香渣。
　　
　　危害：強(qiáng)度不足，導(dǎo)通不良，有可能時通時斷。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊機(jī)過多或已失效。
　　
　　▶焊接時間不足，加熱不足。
　　
　　▶表面氧化膜未去除。
　　
　　過熱
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)發(fā)白，無金屬光澤，表面較粗糙。
　　
　　危害：焊盤容易剝落，強(qiáng)度降低。
　　
　　原因分析：烙鐵功率過大，加熱時間過長。
　　
　　冷焊
　　
　　外觀特點(diǎn)：表面成豆腐渣狀顆粒，有時可能有裂紋。
　　
　　危害：強(qiáng)度低，導(dǎo)電性能不好。
　　
　　原因分析：焊料未凝固前有抖動。
　　
　　浸潤不良
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊料與焊件交界面接觸過大，不平滑。
　　
　　危害：強(qiáng)度低，不通或時通時斷。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊件清理不干凈。
　　
　　▶助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　
　　▶焊件未充分加熱。
　　
　　不對稱
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊錫未流滿焊盤。
　　
　　危害：強(qiáng)度不足。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊料流動性不好。
　　
　　▶助焊劑不足或質(zhì)量差。
　　
　　▶加熱不足。
　　
　　松動
　　
　　外觀特點(diǎn)：導(dǎo)線或元器件引線可移動。
　　
　　危害：導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊錫未凝固前引線移動造成空隙。
　　
　　▶引線未處理好(浸潤差或未浸潤)。
　　
　　拉尖
　　
　　外觀特點(diǎn)：出現(xiàn)尖端。
　　
　　危害：外觀不佳，容易造成橋接現(xiàn)象。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶助焊劑過少，而加熱時間過長。
　　
　　▶烙鐵撤離角度不當(dāng)。
　　
　　橋接
　　
　　外觀特點(diǎn)：相鄰導(dǎo)線連接。
　　
　　危害：電氣短路。
　　
　　原因分析：
　　
　　▶焊錫過多。
　　
　　▶烙鐵撤離角度不當(dāng)。
　　
　　針孔
　　
　　外觀特點(diǎn)：目測或低倍放大器可見有孔。
　　
　　危害：強(qiáng)度不足，焊點(diǎn)容易腐蝕。
　　
　　原因分析：引線與焊盤孔的間隙過大。
　　
　　氣泡
　　
　　外觀特點(diǎn)：引線根部有噴火式焊料隆起，內(nèi)部藏有空洞。
　　
　　危害：暫時導(dǎo)通，但長時間容易引起導(dǎo)通不良。
　　
　　原因分析：
　　
　　引線與焊盤孔間隙大。
　　
　　引線浸潤不良。
　　
　　雙面板堵通孔焊接時間長，孔內(nèi)空氣膨脹。
　　
　　銅箔翹起
　　
　　外觀特點(diǎn)：銅箔從印制板上剝離。
　　
　　危害：印制板已損壞。
　　
　　原因分析：焊接時間太長，溫度過高。
　　
　　剝離
　　
　　外觀特點(diǎn)：焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)。
　　
　　危害：斷路。
　　

　　原因分析：焊盤上金屬鍍層不良。

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