在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過(guò)程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
接下來(lái)，百千成（mdjx588.com.cn）小編為大家講解一下smt工廠在SMT加工中，造成潤(rùn)濕不良的主要原因是什么？
1、焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會(huì)引起潤(rùn)濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
2、當(dāng)焊料中殘留金屬超過(guò)0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤(rùn)濕不良的現(xiàn)象。
3、波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤(rùn)濕不良。
解決潤(rùn)濕不良的方法有：
1、嚴(yán)格執(zhí)行對(duì)應(yīng)的焊接工藝。
2、PCB板和元件表面要做好清潔工作。
3、選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。
以上就是百千成小編為大家分享的smt工廠在SMT加工中，造成潤(rùn)濕不良的主要原因的相關(guān)內(nèi)容，希望對(duì)大家有所幫助！