午夜一级片,殴美亚洲色图,ZPS无套内射视频免费播放,久热综合曰韩精品,亚洲人成网站在线观看777,九九这里只有精品

　　跟著 PCB 信號(hào)切換速度不斷增加，當(dāng)今的 PCB 規(guī)劃廠商需求了解和操控 PCB 跡線的阻抗。相應(yīng)于現(xiàn)代數(shù)字電路較短的信號(hào)傳輸時(shí)間和較高的時(shí)鐘速率，PCB 跡線不再是簡單的連接，而是傳輸線。
　　
　　在實(shí)踐狀況中，需求在數(shù)字邊沿速度高于1ns或模仿頻率超越300Mhz時(shí)操控跡線阻抗。PCB 跡線的要害參數(shù)之一是其特性阻抗（即波沿信號(hào)傳輸線路傳送時(shí)電壓與電流的比值）。印制電路板上導(dǎo)線的特性阻抗是電路板規(guī)劃的一個(gè)重要指標(biāo)，特別是在高頻電 路的PCB規(guī)劃中，有必要考慮導(dǎo)線的特性阻抗和器材或信號(hào)所要求的特性阻抗是否共同，是否匹配。這就涉及到兩個(gè)概念：阻抗操控與阻抗匹配，本文要點(diǎn)評論阻抗操控和疊層規(guī)劃的問題。
　　
　　阻抗操控
　　
　　阻抗操控(eImpedance Controling)，線路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，為進(jìn)步其傳輸速率而有必要進(jìn)步其頻率，線路自身若因蝕刻，疊層厚度，導(dǎo)線寬度等不同要素，將會(huì)形成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。故在高速線路板上的導(dǎo)體，其阻抗值應(yīng)操控在某一范圍之內(nèi)，稱為“阻抗操控”。
　　
　　PCB 跡線的阻抗將由其感應(yīng)和電容性電感、電阻和電導(dǎo)系數(shù)確認(rèn)。影響PCB走線的阻抗的要素主要有: 銅線的寬度、銅線的厚度、介質(zhì)的介電常數(shù)、介質(zhì)的厚度、焊盤的厚度、地線的途徑、走線周邊的走線等。PCB 阻抗的范圍是 25 至120 歐姆。
　　
　　在實(shí)踐狀況下，PCB 傳輸線路一般由一個(gè)導(dǎo)線跡線、一個(gè)或多個(gè)參閱層和絕緣原料組成。跡線和板層構(gòu)成了操控阻抗。PCB 將常常選用多層結(jié)構(gòu)，并且操控阻抗也能夠選用各種方式來構(gòu)建�？墒�，不管運(yùn)用什么方式，阻抗值都將由其物理結(jié)構(gòu)和絕緣材料的電子特性決議：
　　
　　信號(hào)跡線的寬度和厚度
　　
　　跡線兩側(cè)的內(nèi)核或預(yù)填原料的高度
　　
　　跡線和板層的配置
　　
　　內(nèi)核和預(yù)填原料的絕緣常數(shù)
　　
　　PCB傳輸線主要有兩種形式：微帶線（Microstrip）與帶狀線（Stripline）。
　　
　　微帶線（Microstrip）：
　　
　　微帶線是一根帶狀導(dǎo)線，指只有一邊存在參閱平面的傳輸線，頂部和側(cè)邊都曝置于空氣中（也可上敷涂覆層），坐落絕緣常數(shù) Er 線路板的表面之上，以電源或接地層為參閱。如下圖所示：
　　
　　注意：在實(shí)踐的PCB制造中，板廠一般會(huì)在PCB板的表面涂覆一層綠油，因此在實(shí)踐的阻抗核算中，一般關(guān)于表面微帶線選用下圖所示的模型進(jìn)行核算：
　　
　　帶狀線（Stripline）：
　　
　　帶狀線是置于兩個(gè)參閱平面之間的帶狀導(dǎo)線，如下圖所示，H1和H2代表的電介質(zhì)的介電常數(shù)能夠不同。
　　
　　上述兩個(gè)例子只是微帶線和帶狀線的一個(gè)典型示范，具體的微帶線和帶狀線有很多種，如覆膜微帶線等，都是跟具體的PCB的疊層結(jié)構(gòu)相關(guān)。
　　
　　用于核算特性阻抗的等式需求雜亂的數(shù)學(xué)核算，一般運(yùn)用場求解辦法，其中包含鴻溝元素剖析在內(nèi)，因此運(yùn)用專門的阻抗核算軟件SI9000，我們所需做的便是操控特性阻抗的參數(shù)：
　　
　　絕緣層的介電常數(shù)Er、走線寬度W1、W2（梯形）、走線厚度T和絕緣層厚度H。
　　
　　關(guān)于W1、W2的說明：
　　
　　核算值有必要在紅框范圍內(nèi)。其他狀況類推。
　　
　　下面運(yùn)用SI9000核算是否到達(dá)阻抗操控的要求：
　　
　　首先核算DDR數(shù)據(jù)線的單端阻抗操控：
　　
　　TOP層：銅厚為0.5OZ，走線寬度為5MIL，距參閱平面的間隔為3.8MIL，介電常數(shù)為4.2。挑選模型，代入?yún)��?shù)，挑選lossless calculation,如圖所示：
　　
　　coating表明涂覆層，如果沒有涂覆層，就在thickness 中填0,dielectric（介電常數(shù)）填1（空氣）。
　　
　　substrate表明基板層，即電介質(zhì)層，一般選用FR-4，厚度是通過阻抗核算軟件核算得到，介電常數(shù)為4.2（頻率小于1GHz時(shí)）。
　　
　　點(diǎn)擊Weight(oz)項(xiàng)，能夠設(shè)定鋪銅的銅厚，銅厚決議了走線的厚度。
　　
　　9、絕緣層的Prepreg/Core的概念：
　　
　　PP（prepreg）是種介質(zhì)材料，由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂組成，core其實(shí)也是PP類型介質(zhì)，只不過他的兩面都覆有銅箔，而PP沒有，制作多層板時(shí)，一般將CORE和PP合作運(yùn)用，CORE與CORE之間用PP粘合。
　　
　　10、PCB疊層規(guī)劃中的注意事項(xiàng)：
　　
　　(1)、翹曲問題
　　
　　PCB的疊層規(guī)劃要堅(jiān)持對稱，即各層的介質(zhì)層厚、鋪銅厚度上下對稱，拿六層板來說，便是TOP-GND與BOTTOM-POWER的介質(zhì)厚度和銅厚共同，GND-L2與L3-POWER的介質(zhì)厚度和銅厚共同。這樣在層壓的時(shí)分不會(huì)出現(xiàn)翹曲。
　　
　　（2）、信號(hào)層應(yīng)該和附近的參閱平面嚴(yán)密耦合（即信號(hào)層和附近敷銅層之間的介質(zhì)厚度要很�。�；電源敷銅和地敷銅應(yīng)該嚴(yán)密耦合。
　　
　�。�3）、在很高速的狀況下，能夠參加多余的地層來阻隔信號(hào)層，但建議不要多家電源層來阻隔，這樣或許形成不必要的噪聲干擾。
　　
　�。�4）、典型的疊層規(guī)劃層分布如下表所示：
　　
　�。�5）、層的排布一般準(zhǔn)則：
　　
　　元件面下面（第二層）為地平面，供給器材屏蔽層以及為頂層布線供給參閱平面；
　　
　　所有信號(hào)層盡或許與地平面相鄰；
　　
　　盡量防止兩信號(hào)層直接相鄰；
　　
　　主電源盡或許與其對應(yīng)地相鄰；
　　
　　兼顧層壓結(jié)構(gòu)對稱。
　　
　　關(guān)于母板的層排布，現(xiàn)有母板很難操控平行長間隔布線，關(guān)于板級作業(yè)頻率在50MHZ 以上的
　　
　　（50MHZ 以下的狀況可參照，適當(dāng)放寬），建議排布準(zhǔn)則：
　　
　　元件面、焊接面為完整的地平面（屏蔽）；
　　
　　無相鄰平行布線層；
　　
　　所有信號(hào)層盡或許與地平面相鄰；
　　
　　要害信號(hào)與地層相鄰，不跨分割區(qū)。