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    1. 鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形，本磊形；
　　2. 當前運用之計算機邊PCB，其原料為: 玻纖板FR4；
　　3. Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板；
　　4. 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
　　5. SMT段排阻有無方向性無；
　　6. 當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻；
　　7. ESD的全稱是Electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；
　　8. 制造SMT設備程序時，程序中包括五大有些，分別為為PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
　　9. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C；
　　10. 零件干燥箱的操控相對溫濕度為 < 10%；
　　11. 常用的被動元器件有：電阻、電容、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管、IC等；
　　12. 常用的SMT鋼板的原料為不銹鋼；
　　13. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm；
　　14. 靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽。
　　15. 英制尺度長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺度長x寬3216=3.2mm*1.6mm；
　　16. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4 個回路，阻值為56歐姆。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF =1X10-6F；
    17. 通常來說，SMT貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
　　18. 錫膏打印時，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀；
　　19. 通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金，且合金份額為63/37；
　　20. 錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑。
　　21. 助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化。
　　22. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 分量之比約為9:1；
　　23. 錫膏的取用原則是先進先出；
　　24. 錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和；
　　25. 鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
　　26. SMT貼片加工的全稱是Surface mount technology，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；
　　27. ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯(lián)部分會簽， 文件中間分發(fā),方為有用；
　　28. 5S的具體內(nèi)容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質(zhì)；
　　29. PCB真空包裝的意圖是防塵及防潮；
　　30. 全員質(zhì)量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質(zhì)量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針；
　　31. 質(zhì)量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
　　32. QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）:人 ﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境；
　　33. 錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛， 份額為63/37﹐熔點為183℃；
　　34. 錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫， 意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在PCBA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠；
　　35. 機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
　　36. SMT的PCB定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
　　37. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲�。�為485；
　　38. BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑ 標準和Datecode/(Lot No)等信息；
　　39. 208pinQFP的pitch為0.5mm ；
　　40. 錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%:10% ，50%:50%；
　　41. 早期之外表粘裝技能源自于20世紀60年代中期之軍用及航空電子范疇；
　　42. 當前SMT最常運用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為: 63Sn+37Pb；
　　43. 常見的帶寬為8mm的紙帶料盤送料距離為4mm；
　　44. 在1970年代早期，業(yè)界中新門一種SMD， 為“密封式無腳芯片載體”， 常以HCC簡代之；
　　45. 符號為272之組件的阻值應為2.7K歐姆；
　　46. 100NF組件的容值與0.10uf一樣；
　　47. 63Sn+37Pb之共晶點為183℃；
　　48. SMT運用量最大的電子零件原料是陶瓷；
　　49. 回焊爐溫度曲線其曲線最高溫度215C最適合；
　　50. 錫爐查驗時，錫爐的溫度245C較適宜；
　　51. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑13寸，7寸；　
    52. QC七大辦法中.魚骨圖著重尋覓因果聯(lián)系；
　　53. CPK指: 當前實踐情況下的制程才能；
　　54. 助焊劑在恒溫區(qū)開端蒸騰進行化學清潔舉措；
　　55. 抱負的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像聯(lián)系；
　　56. RSS曲線為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線；
　　57. 咱們現(xiàn)運用的PCB原料為FR-4；
　　58. PCB翹曲標準不超越其對角線的0.7%；
　　59. STENCIL 制造激光切開是能夠再重工的辦法；
　　60. 當前計算機主板上常被運用之BGA球徑為0.76mm；
　　61. ABS體系為肯定坐標；
　　62. 陶瓷芯片電容ECA-0105Y-K31差錯為±10%；
　　63. Panasert松下全主動貼片機其電壓為3?200±10VAC；
　　64. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸， ７寸；
　　65. SMT通常鋼板開孔要比PCB PAD 小4um能夠避免錫球不良之表象；
　　66. 按照《PCBA查驗規(guī)》范當二面角＞９０度時表明錫膏與波焊體無附著性；
　　67. IC拆包后濕度顯現(xiàn)卡上濕度在大于30%的情況下表明IC受潮且吸濕
　　68. SMT設備通常運用之額外氣壓為5KG/cm2；
　　69. 正面PTH， 不和SMT過錫爐時運用何種焊接辦法擾流雙波焊；
　　70. SMT常見之查驗辦法: 目視查驗﹑X光查驗﹑機器視覺查驗
　　71. 鉻鐵修補零件熱傳導辦法為傳導+對流；
　　72. 當前BGA資料其錫球的首要成Sn90 Pb10；
　　73. 鋼板的制造辦法雷射切開﹑電鑄法﹑化學蝕刻；
　　74. 迥焊爐的溫度按: 運用測溫器量出適用之溫度；
　　75. 迥焊爐之SMT貼片加工半成品于出口時其焊接情況是零件固定于PCB上；
　　76. 現(xiàn)代質(zhì)量管理開展的進程TQC-TQA-TQM；
　　77. ICT測驗是針床測驗；
　　78. ICT之測驗能測電子零件選用靜態(tài)測驗；
　　79. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理性能滿意焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好；
　　80. 迥焊爐零件替換制程條件改變要從頭丈量測度曲線；
　　81. SMT制程中沒有LOADER也能夠出產(chǎn)；
　　82. SMT流程是送板體系-錫膏打印機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機；
　　83. 溫濕度靈敏零件開封時， 濕度卡圓圈內(nèi)顯現(xiàn)色彩為藍色，零件方可運用；
　　84. 尺度標準20mm不是料帶的寬度；
　　85. 制程中因打印不良構(gòu)成短路的緣由：錫膏金屬含量不行，構(gòu)成陷落 鋼板開孔過大，構(gòu)成錫量過多          鋼板質(zhì)量欠安，下錫不良，換激光切開模板 Stencil反面殘有錫膏，下降刮刀壓力，選用恰當?shù)?        VACCUM和SOLVENT
    86. 錫膏測厚儀是運用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度；
　　87. SMT零件供料辦法有振蕩式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器；
　　88. SMT設備運用哪些組織: 凸輪組織﹑邊桿組織 ﹑螺桿組織﹑滑動組織；
　　89. 目檢段若無法承認則需按照何項作業(yè)BOM﹑廠商承認﹑樣品板；
　　90. 若零件包裝辦法為12w8P， 則計數(shù)器Pinth尺度須調(diào)整每次進8mm；
　　91. 迥焊機的品種: 熱風式迥焊爐﹑氮氣迥焊爐﹑laser迥焊爐﹑紅外線迥焊爐；
　　92. SMT零件樣品試作可選用的辦法：流線式出產(chǎn)﹑手印機器貼裝﹑手印手貼裝；
　　93. 常用的MARK形狀有：圓形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，萬字形；
　　94. SMT段因Reflow Profile設置不妥， 能夠構(gòu)成零件微裂的是預熱區(qū)﹑冷卻區(qū)；
　　95. SMT段零件兩頭受熱不均勻易構(gòu)成：空焊﹑偏位﹑石碑；
　　96. SMT零件修理的東西有：烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍，鑷子；
　　97. QC分為：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC；
　　98. 西門子80F/S歸于較電子式操控傳動；
　　99. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.晶體管；
　　100. 靜電的特色：小電流﹑受濕度影響較大；
　　101. 高速機與泛用機的Cycle time應盡量均衡；
　　102. 質(zhì)量的真意就是第一次就做好；
　　103. 貼片機應先貼小零件，后貼大零件；
　　104. BIOS是一種根本輸入輸出體系，全英文為：Base Input/Output System；
　　105. SMT零件根據(jù)零件腳有無可分為LEAD與LEADLESS兩種；
　　106. 常見的主動放置機有三種根本型態(tài)，接續(xù)式放置型，接連式放置型和很多移交式放置機,通�；睾笭tProfile各區(qū)的意圖:
　　預熱區(qū)；錫膏中容劑蒸騰。均溫區(qū)；助焊劑活化，去掉氧化物；蒸騰剩余水份�；睾竻^(qū)；焊錫熔融。冷卻區(qū)；合金焊點構(gòu)成，零件腳與焊盤接為一體；
　　107. SMT貼片加工制程中，錫珠發(fā)生的首要緣由：PCB PAD描繪不良、鋼板開孔描繪不良、置件深度或置件壓力過大、rofile曲線上升斜率過大，錫膏崩塌、錫膏粘度過低。
    108.pcba加工車間溫度在25度標準溫度
    109.波峰焊勁量采用專用治具
    110.做好靜電防護，穿靜電衣，帶靜電環(huán)，定期檢查地線接觸良好
    111.電子元件片阻片容來料做好檢測
    112.電子元件做好分類存儲，恒溫控制，半導體IC放入恒溫恒濕箱。
    113 晶振元器件選用晶體元件，不建議RC或芯片內(nèi)置， 廠商符合國際標準； 
    114. 二極管或三極管選用國內(nèi)知名牌，符合行業(yè)標準； 
    115.傾倒開關選用紅外光電式，不采用機械式；
    116.指定的元器件表面須印有UL/VDE/CQC/符號、商標、參數(shù)等內(nèi)容且清晰可見； 
    117.相關線材須有UL/VDE符號、線規(guī)、認證編號及廠商名稱等內(nèi)容且清晰可見；符合以上要求，PCBA加工才能提高工作效率
118.普通的HB紙板、22F價格便宜易變形、斷裂，只能做單面板，元件面顏色是深黃色，帶有剌激性氣味，敷銅粗糙，較薄。
　　119.單面94V0、CEM-1板，價格相對來說比紙板高一些，元件面顏色為淡黃色，主要用于有防火等級要求的工業(yè)板及電源板。
　　120.玻纖板，成本較高，強度好，雙面呈綠色，基本上大多的雙面及多層的硬板都用這種材質(zhì)，敷銅可以做到很精密很細，但相對來說單位板也較重。