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PCBA工作時(shí)出現(xiàn)虛焊有兩種原因

點(diǎn)擊數(shù):1  發(fā)布日期:2017/9/22
PCBA虛焊也就是常說的冷焊,表面看起來焊連了,但實(shí)際內(nèi)部并沒有通,或者處于可能通也可能不通的中間不穩(wěn)定狀態(tài),影響電路特性,可能會造成PCB板質(zhì)量不合格或者報(bào)廢。因此對于PCBA虛焊現(xiàn)象要重視,深圳百千成是一家專業(yè)PCBA加工廠,有著豐富的PCBA生產(chǎn)加工經(jīng)驗(yàn),下面就為大家介紹PCBA虛焊的原因和解決方法。

      一、PCBA虛焊是常見的一種線路故障,引起虛焊的原因常見的有以下兩種:

      1.在PCBA貼片加工過程中的,因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的,如焊接不良或少錫造成元件腳和焊墊沒有導(dǎo)通等,線路板處于時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài);

       2.由于電器經(jīng)過長期使用,一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件,其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象或是有雜質(zhì)出現(xiàn)所造成的。

         二、判斷PCBA虛焊部位方法:

        1.根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍;

         2.外觀觀察,重點(diǎn)查看較大的元件和發(fā)熱量大的元件;

         3.采用放大鏡進(jìn)行觀察;

          4.用手搖動可疑元件,同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動。

        三、解決PCBA虛焊的方法:

          1.對元件一定要防潮儲藏;

           2.對直插電器可輕微打磨下;

            3.在焊接時(shí),可以用焊錫膏和助焊劑,最好用回流焊接機(jī),手工焊接要求要技術(shù)要好;

            4.合理選擇好的PCB基板材質(zhì)。

           在PCBA加工過程中,虛焊是影響電路板質(zhì)量的重要的原因,一旦出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象就需要重新返工,不僅增加勞動壓力,還會降低生產(chǎn)效率,對企業(yè)造成損失,因此要盡量避免虛焊現(xiàn)象的產(chǎn)生,做好檢查工作,而一旦出現(xiàn)虛焊就需要找到原因并即刻解決。

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