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    在PCBA加工過程中，關(guān)于陶瓷電容(MLCC)容易破裂的問題，絕大部分分析最后都?xì)w納為「來自應(yīng)力所造成」，不過小編一直有個(gè)疑問放在心里，那就是同一個(gè)型號的MLCC來自不同供應(yīng)商時(shí)，它們相對于應(yīng)力的承受程度有時(shí)候完全不一樣，同樣的MLCC規(guī)格，究竟是什么原因而有不同的應(yīng)力承受度？

   會(huì)有這樣的疑問？是因?yàn)樾【幣鲞^幾次主要供應(yīng)商(1st source)的MLCC沒有任何問題，但導(dǎo)入了第二供應(yīng)商(2nd source)的替代料時(shí)，將產(chǎn)品拿給DQ執(zhí)行「高度摔落沖擊測試( Impact drop test)」時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)有些第二供應(yīng)商的MLCC出現(xiàn)了一定比率的破裂問題，回頭再拿主要供應(yīng)商的MLCC執(zhí)行摔落測試，就是沒有發(fā)現(xiàn)破裂問題。

     所以，小編針對不同供應(yīng)商的MLCC做了一番觀察后，發(fā)現(xiàn)每家供應(yīng)商的MLCC的焊接端點(diǎn)尺寸其實(shí)都有一點(diǎn)點(diǎn)的不一樣，有些甚至連長寬高都有些差異，個(gè)人強(qiáng)烈懷疑，這個(gè)MLCC焊接端點(diǎn)尺寸與其應(yīng)力承受度有正相關(guān)性。

    下圖是實(shí)際量測兩個(gè)不同供應(yīng)商的MLCC陶瓷電容尺寸，可以發(fā)現(xiàn)左手邊的MLCC的焊接端點(diǎn)尺寸比較大，兩端點(diǎn)中間的尺寸雖然比較大，但右手邊的MLCC焊接端點(diǎn)其實(shí)呈現(xiàn)出圓弧狀，所以其兩端點(diǎn)中間實(shí)際尺寸反而比較長。

      當(dāng)PCBA變形彎曲時(shí)，MLCC兩焊接端點(diǎn)中間尺寸如果越長，其力距就越大，受到的應(yīng)力就越大，也就越容易發(fā)生破裂。