基本流程: 模板(鋼網(wǎng))---絲印---貼裝---回流焊接---清洗---檢驗(yàn)---返修---包裝
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 --> 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修 二、SMT工藝流程------單面混裝工藝 來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波 峰 焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接
--> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對
B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接
--> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測
--> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC
（28）引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。 四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> 翻板 --> PCB的A面插件 --> 波峰焊
--> 清洗 --> 檢測 --> 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） --> 翻板 -->PCB的B面點(diǎn)貼片膠 --> 貼片 --> 固化
--> 翻板 --> 波峰焊 --> 清洗--> 檢測 --> 返修 SMT加工技術(shù)含概很多方面，諸如電子元件、集成電路的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，電子產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)技術(shù)，
自動(dòng)貼裝設(shè)備的設(shè)計(jì)制造技術(shù)，裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)，電子產(chǎn)品防靜電技術(shù)等等，
因此，一個(gè)完整、美觀、系統(tǒng)測試性能良好的電子產(chǎn)品的產(chǎn)生會(huì)有諸多方面的因素影響。
成套表面貼狀設(shè)備特點(diǎn)表面貼裝技術(shù)（SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，目前國內(nèi)大部分高檔電子產(chǎn)品均普
遍采用SMT貼裝工藝，隨電子科技的發(fā)展，表面貼裝工藝將是電子行業(yè)的必然趨勢，深圳SMT貼片在全國
也是走在前面的。