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表面貼裝焊接有哪些不良及其防止對策

點擊數(shù):231  發(fā)布日期:2014-9-26
 表面貼裝焊接有哪些不良及其防止對策:
一、潤濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面
受到污染或沾上助焊劑或是被接合物表面生成化合物層而引起的，如銀的表面受到有硫化物、錫的表面有氧化物等都會
產(chǎn)生潤濕不良。另外焊料中殘留的鋁、鋅等超過0.005%時由焊劑吸濕作用使活性程度降低，也可發(fā)生潤濕不良。波峰
焊接中如有氣體存在于基板表面，也易發(fā)生這一故障，因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外對基板表面和元件表面要做好
防污染措施，選擇合適的焊料并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。 
二、橋聯(lián)
發(fā)生橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差。SMD貼裝偏移等引起的，在 SOP、
QFP 電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路影響產(chǎn)品使用。
作為改正措施：
1.要防止焊膏塌邊不良
2.基板焊區(qū)的尺寸設(shè)定要符合設(shè)計要求
3.SMD的貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)
4.基板布線間隙、助焊劑的涂敷精度都要符合規(guī)定的要求
5.制訂合適的焊接工藝參數(shù)，防止焊機傳送帶的機械性震動 
三、裂紋
焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被結(jié)合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，
會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB在沖切運輸過程中也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力表面帖裝產(chǎn)品在設(shè)
計時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)頂加熱等條件和冷切條件，選用延展性好的焊料。
四、焊料球
焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷、塌邊、錯位、污染等也有聯(lián)系。
防止對策：
1.避免焊接加熱中的過急不良，按設(shè)定的升溫工藝進行焊接。
2.對焊料的印刷塌邊錯位等不良品要刪除
3.錫膏的使用要符合要求，無吸濕不良
4.按照焊接的類型實施相應(yīng)的預(yù)熱工藝
五、吊橋（曼哈頓）
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立，產(chǎn)生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，旱膏的選擇
問題、焊接前的預(yù)熱、SMD本身的形狀、潤濕性有關(guān)。
防止對策：
1.SMD的保管要符合要求
2.基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定
3.減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力
4.焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確
5.采取合理的預(yù)熱方式，實現(xiàn)焊接時的均勻加熱 
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