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PCBA加工的工序要點(diǎn)講解

點(diǎn)擊數(shù):103  發(fā)布日期:2014-7-3

 據(jù)專業(yè)的廠家了解到,PCBA加工需要遵循相關(guān)規(guī)范,從而確保產(chǎn)品的質(zhì)量滿足人們的使用要求,一般焊接應(yīng)用電烙鐵給焊盤的一端加上少許焊錫。用鑷子(頭部粘雙面膠)粘取貼片,放于焊盤之上。用烙鐵加熱使焊盤上的錫熔化,輕移貼片元件,使之對(duì)正焊盤并平貼板面。然后加錫焊好其焊端并修補(bǔ)定位焊端。每焊點(diǎn)焊接時(shí)間不超過(guò)5秒,否則貼片報(bào)廢。不允許用烙鐵頭直接加熱、撞擊、擠壓貼片元件。

    而電容則要求聚脂電容、電解電容立式插裝時(shí)底部要求貼板,浮高不超過(guò)0.5mm。立式電解電容貼板插 裝時(shí)注意其極性,絲印上的剖面線或半圓加粗線表示電解電容的負(fù)極。高壓陶瓷電容要求插裝到包封漆處,但包封漆不進(jìn)入焊孔。當(dāng)引腳與焊孔不符不能插裝 到位時(shí),一般情況下不允許做型(有特殊要求的除外)。電解電容臥式插裝時(shí),引腳的成型需符合行業(yè)的操作規(guī)范。

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